[实用新型]一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘有效
| 申请号： | 201821975827.4 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209497430U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王秋贞;匡华强 | 申请（专利权）人： | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 封焊 晶体谐振器 定位孔 本实用新型 磁性材料 放置槽 通孔 设备投入成本 真空热扩散 矩阵分布 可靠使用 喷砂处理 氧化铝砂 组合工艺 微调盘 翻转 工位 贴合 匹配 进口 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，其特征在于：包括面板和底板，所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起，面板经过氧化铝砂进行喷砂处理，所述底板由磁性材料制成；
所述底板上设有两个定位孔，面板上设有两个通孔，两个通孔与两个定位孔对应且匹配；
所述面板上设有768个放置槽，所述放置槽成24*32的矩阵分布。
2.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，其特征在于：所述面板的中心和底板的中心重合。
3.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，其特征在于：所述底板上设有两组基准孔，每组基准孔由两个基准孔组成，两组基准孔分别位于面板的两侧。
4.根据权利要求3所述的用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，其特征在于：所述面板的尺寸为124.8*220*0.2mm，所述底板的尺寸为140*220*2mm，两组基准孔之间的距离为130mm。
5.根据权利要求1所述的用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，其特征在于：所述放置槽的尺寸为1.7*2.1mm。
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