[实用新型]一种板式ALD腔体的清理装置有效
申请号: | 201821977093.3 | 申请日: | 2018-11-28 |
公开(公告)号: | CN209113985U | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 刘恩华;姜大俊;潘岳林 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板式 清理装置 工艺腔 支撑板 腔体 盖板 本实用新型 特气孔 太阳能电池片 镀膜过程 镀膜设备 反应气体 工艺腔体 摩擦盖板 人工成本 阵列分布 自动清理 附着 通畅 节约 移动 制造 | ||
本实用新型属于太阳能电池片制造技术领域,公开了一种板式ALD腔体的清理装置。该板式ALD腔体的清理装置包括清理框,清理框包括支撑板及阵列分布于支撑板的顶面的若干个清理部,支撑板能够沿板式ALD镀膜设备的工艺腔往复移动,清理部与工艺腔的盖板接触以清理盖板。本实用新型提供的板式ALD腔体的清理装置通过设置清理框来对板式ALD镀膜过程中的工艺腔体进行清理,支撑板的移动带动清理部来回摩擦盖板,从而将盖板上特气孔内附着的粉末清理下来,保持特气孔通畅,使得反应气体能够顺利地进入工艺腔内进行正常的反应。该清理装置能够自动清理工艺腔,节约清理时间,降低人工成本。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片制造技术领域,尤其涉及一种板式ALD腔体的清理装置。
背景技术
随着微电子行业的发展,集成度不断提高、器件尺寸持续减少,使得许多传统微电子材料和科技面临巨大挑战,然而原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)技术作为一种优异的镀膜技术,其因沉淀的薄膜纯度高、均匀性及保行性好,还能十分精确地控制薄膜的厚度与成分,被广泛应用于半导体、光学、光电子、太阳能等诸多领域。
在太阳能电池片的镀膜工艺中,常使用板式ALD镀膜设备,板式ALD镀膜设备具有用于提供镀膜环境的工艺腔,通过镀膜石墨框携带太阳能电池片进入工艺腔,镀膜石墨框的结构如图1所示,包括具有网格2’的石墨框本体1’,每个网格2’的侧边分布有若干挂钩3’,用来承载电池片,以防止电池片掉落。电池片送入后,通过工艺腔的盖板上的特气孔向工艺腔内输入气体以进行反应。目前板式ALD镀膜设备运行一段时间,工艺腔内会沉积大量的AlOx粉末,这些粉末附着在盖板表面会堵塞特气孔,导致反应气体无法进入工艺腔进行正常的反应,影响电池片背表面钝化效果。因此需要定期停机进行清理维护。
由于工艺腔在设备内部,清理难度很大。目前的清理维护方法是:设备停机,降温1-2h,打开反应工艺腔,清理盖板表面,人工去除表面AlOx固体,疏通特气孔,升温1-2h,生产,总耗时(6-10h),影响生产效率;且该方式维护周期短,通常每20-30天就需要清理一次,人力成本高。
因此,亟需一种板式ALD腔体的清理装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种板式ALD腔体的清理装置,能够自动清理工艺腔,节约清理时间,降低人工成本。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种板式ALD腔体的清理装置,包括清理框,所述清理框包括支撑板及阵列分布于所述支撑板的顶面的若干个清理部,所述支撑板能够沿板式ALD镀膜设备的工艺腔往复移动,所述清理部与所述工艺腔的盖板接触以清理所述盖板。
作为优选,所述支撑板的顶面开设有若干盲孔,每个所述盲孔内对应设置有一个清理部。
作为优选,所述盲孔的直径为0.8-1mm,相邻所述盲孔之间的间距为1.4-1.8mm。
作为优选,每个所述清理部包括10-20根铝丝。
作为优选,每个所述盲孔内的所有所述铝丝的底端连接为一体并连接于所述盲孔内。
作为优选,所述铝丝的长度为0.5-1mm,所述铝丝的直径为0.08-0.12mm。
作为优选,所述支撑板由石墨制成。
作为优选,所述支撑板的外形尺寸与镀膜石墨框的外形尺寸相同,并且所述支撑板能够与用于驱动所述镀膜石墨框移动的驱动机构连接。
作为优选,所述清理装置还包括清理框驱动组件,所述清理框驱动组件贯穿于所述工艺腔且与所述支撑板连接,以驱动所述支撑板在所述工艺腔内移动。
作为优选,所述清理框驱动组件包括传送带,所述支撑板连接于所述传送带上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的