[实用新型]一种LED芯片

权利要求书

1.一种LED芯片,包括发光层（1）和主板（3），其特征在于：还包括导热柱（7）和散热片（9）；所述的主板（3）上表面固定安装有阻挡板（5），所述的发光层（1）固定安装在阻挡板（5）之间，所述的发光层（1）的上下表面分别固定安装有遮光罩（4）和反光板（15），所述的阻挡板（5）的上表面固定安装有保护膜（6），所述的保护膜（6）与遮光罩（4）之间固定安装有透光层（2），所述的发光层（1）内部设置有透光孔（14）且透光孔（14）贯穿发光层（1），所述的透光孔（14）的内表面上固定安装有DBR层（13），所述的阻挡板（5）的外表面固定安装有橡胶保护层（10），所述的橡胶保护层（10）内固定安装有金线（11），所述的金线（11）与发光层（1）固定连接，所述的金线（11）的另一端固定连接有焊接片（12），所述的焊接片（12）的另一端与主板（3）固定连接，所述的反光板（15）底部与导热柱（7）固定连接，所述的导热柱（7）的另一端与散热片（9）的上表面固定连接，所述的散热片（9）的外表面固定安装有密封套（8）。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述的发光层（1）包括P型层（16）、有源层（17）和N型层（18），所述的有源层（17）位于P型层（16）和N型层（18）之间。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述的主板（3）的右端设置有电源连接口（21），所述的主板（3）右侧上表面上固定安装有限流器（19）和稳压器（20），所述的电源连接口（21）依次与限流器（19）、稳压器（20）和主板（3）电连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于：所述的散热片（9）为镂空状，所述的密封套（8）内部填充有冷却液且冷却液的导电系数低、粘度高。