[实用新型]一种LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种LED芯片，本实用新型涉及LED芯片领域，包括发光层和主板，还包括导热柱和散热片；主板上表面固定安装有阻挡板，发光层固定安装在阻挡板之间，发光层的上下表面分别固定安装有遮光罩和反光板，阻挡板的上表面固定安装有保护膜，保护膜与遮光罩之间固定安装有透光层，发光层内部设置有透光孔且透光孔贯穿发光层，透光孔的内表面上固定安装有DBR层，阻挡板的外表面固定安装有橡胶保护层，橡胶保护层内固定安装有金线，金线与发光层固定连接；在传统的LED芯片中，反光板吸收光之后产生热量不容易散发，使热量不断积累容易影响到正常的照明作业，本实用新型通过增加散热片使反光板能够快速地将热量散发。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片领域，更具体地说，涉及一种LED芯片。

背景技术

20世纪90年代末，在半导体器件照明时代的初期，居室照明主要是钨白炽灯，紧凑型荧光灯由于高效率正被积极推广。多数工作环境使用荧光灯，街道照明则以钠灯为主。然而，高亮度可见光发光二极管已经有很大的应用，以它为基础的固体照明正在迅猛发展，即将引起照明历史的又一次革命。现有的LED芯片相较于传统的白炽灯或节能灯在能耗上更低，但是仍然存在着光利用效率不高、散热差等问题，本实用新型则是针对这些问题做出进一步节能散热的措施。

实用新型内容

本实用新型的目的是对现有的LED灯做出进一步节能散热的措施，而提出的一种LED芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED芯片，包括发光层和主板，还包括导热柱和散热片；所述的主板上表面固定安装有阻挡板，所述的发光层固定安装在阻挡板之间，所述的发光层的上下表面分别固定安装有遮光罩和反光板，所述的阻挡板的上表面固定安装有保护膜，所述的保护膜与遮光罩之间固定安装有透光层，所述的发光层内部设置有透光孔且透光孔贯穿发光层，所述的透光孔的内表面上固定安装有DBR层，所述的阻挡板的外表面固定安装有橡胶保护层，所述的橡胶保护层内固定安装有金线，所述的金线与发光层固定连接，所述的金线的另一端固定连接有焊接片，所述的焊接片的另一端与主板固定连接，所述的反光板底部与导热柱固定连接，所述的导热柱的另一端与散热片的上表面固定连接，所述的散热片的外表面固定安装有密封套。

优选地，所述的发光层包括P型层、有源层和N型层，所述的有源层位于P型层和N型层之间，P型层和N型层是LED主要的发光部件。

优选地，所述的主板的右端设置有电源连接口，所述的主板右侧上表面上固定安装有限流器和稳压器，所述的电源连接口依次与限流器、稳压器和主板电连接，限流器和稳压器可以控制进入发光层的电流和电压的大小，便于调整LED灯的发光强度。

优选地，所述的散热片为镂空状，所述的密封套内部填充有冷却液且冷却液的导电系数低、粘度高，冷却液可以在短时间内吸收发光板吸收的热量。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种LED芯片，具备以下有益效果：