[实用新型]一种半导体器件及其封装基板有效
| 申请号： | 201821982836.6 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209232788U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 曾照明;朱文敏;李真真;万垂铭;侯宇;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王丹丹 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电极 散热片 基板 本实用新型 封装基板 上表面 容纳 使用寿命 白胶 封装 垂直 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片的一端面围成一容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述若干个散热片在所述基板的上表面的分布形状呈中空十字型、中空X型或中空米字型。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述若干个散热片与所述基板一体成型。
4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述基板上设置有导电通孔，所述导电通孔的一端与所述电极正对，所述导电通孔的另一端设置有线路层，所述导电通孔内设置有电连接件以将所述电极和所述线路层连接。
5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述散热片的材质包括白色陶瓷。
6.一种半导体器件，其特征在于，包括：至少一个LED芯片以及如权利要求1～5中任一项所述的封装基板；所述至少一个LED芯片安装于所述容纳部中并与所述电极连接，所述至少一个LED芯片的出光面上固定有荧光片；所述基板上覆盖有白胶，所述白胶包裹于所述至少一个LED芯片和所述荧光片的四周，并与所述若干个散热片的侧壁紧密连接。
7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个LED芯片为倒装型LED芯片、正装型LED芯片和垂直型LED芯片中的一种或多种的组合。
8.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个LED芯片在所述封装基板上构成串联支路。
9.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个LED芯片在所述封装基板上构成并联支路。
10.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述荧光片和所述白胶的上表面与所述散热片的顶部表面齐平。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东晶科电子股份有限公司，未经广东晶科电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821982836.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种CHIP型LED封装器件
- 下一篇：一种植物生长照明装置
- 同类专利
- 专利分类
