[实用新型]一种半导体器件及其封装基板

说明书

本实用新型公开了一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片与所述基板的上表面垂直且一端面朝向所述电极，以在所述电极四周形成容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。本实用新型还提供了一种半导体器件。采用本实用新型的封装基板及半导体器件，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种半导体器件及其封装基板。

背景技术

如图1所示，是现有的半导体器件的结构示意图。如图1和图2所示，现有的半导体器件包括基板100和固定于基板100上的LED芯片101，LED芯片101的四周围设有反光墙102，LED芯片101上粘贴有荧光片103。

在LED技术领域中，由于白胶能有效防止LED芯片发出的光泄漏，并提升半导体器件的出光效率，因而现有的半导体器件的反光墙基本由白胶固化后形成。然而，在使用半导体器件的过程中，因为LED芯片和荧光片持续产生热量，且白胶的导热性能差，这就使得半导体器件不仅热量集中且无法及时散出，导致白胶加速老化甚至开裂，半导体器件的使用寿命短。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种半导体器件及其封装基板，能够及时散出热量，避免白胶开裂，延长半导体器件的使用寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种封装基板，包括：基板、电极和若干个散热片；所述电极和所述若干个散热片设置于所述基板的上表面，所述若干个散热片的一端面围成一容纳部，所述容纳部用于容纳LED芯片。

作为上述方案的改进，所述若干个散热片在所述基板的上表面的分布形状呈中空十字型、中空X型或中空米字型。

作为上述方案的改进，所述若干个散热片与所述基板一体成型。

作为上述方案的改进，所述基板上设置有导电通孔，所述导电通孔的一端与所述电极正对，所述导电通孔的另一端设置有线路层，所述导电通孔内设置有电连接件以将所述电极和所述线路层连接。

作为上述方案的改进，所述散热片的材质包括白色陶瓷。

作为上述方案的改进，所述电极包括正电极和负电极，所述散热片的厚度小于所述正电极与所述负电极之间的间隔。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种半导体器件，包括：至少一个LED芯片以及上述任一种封装基板；所述至少一个LED芯片安装于所述容纳部中并与所述电极连接，所述至少一个LED芯片的出光面上固定有荧光片；所述基板上覆盖有白胶，所述白胶包裹于所述至少一个LED芯片和所述荧光片的四周，并与所述若干个散热片的侧壁紧密连接。

作为上述方案的改进，所述荧光片和所述白胶的上表面与所述散热片的顶部表面齐平。

作为上述方案的改进，所述至少一个LED芯片为倒装型LED芯片、正装型LED芯片和垂直型LED芯片中的一种或多种的组合。

作为上述方案的改进，所述至少一个LED芯片在所述封装基板上构成串联支路。

作为上述方案的改进，所述至少一个LED芯片在所述封装基板上构成并联支路。

实用新型实施本实用新型的一种半导体器件及其封装基板，具有如下有益效果：由于在基板上设置有若干个散热片，能够有效增加封装基板的散热面积，使得采用该封装基板制成的半导体器件可通过该若干个散热片导出至少一个LED芯片发出的热量，大大提高半导体器件的耐热性，延长白胶的老化时间，避免白胶开裂，进而延长半导体器件的使用寿命；另外，该若干个散热片的一端面朝向电极设置，在电极四周形成容纳部，使得在制作半导体器件时，可通过该容纳部定位LED芯片的安装位置，还能提升LED芯片的固晶良率；并且，该若干个散热片可增加与白胶的接触面积，使得白胶与散热片的连接更加牢固。