[实用新型]一种易封装易散热倒装高压LED芯片

权利要求书

1.一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：包括基板（1），基板（1）顶侧的中间开设倒T型槽（2），倒T型槽（2）的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板（1）的正上方设有倒装高压LED芯片的本体（3），本体（3）左侧与右侧的下端分别固定安装条形块（4），条形块（4）与本体（3）的下部组成T型结构并位于倒T型槽（2）内，条形块（4）与本体（3）下部组成的T型结构能够沿倒T型槽（2）前后滑动，本体（3）的P电极（5）、N电极（6）分别位于本体（3）的左底面、右底面，基板（1）的顶面对应的P电极（5）、N电极（6）分别开设走线孔（7），基板（1）的顶面对应的走线孔（7）轴承安装转盘（8），走线孔（7）的上端固定安装金属圆板（9），金属圆板（9）、转盘（8）、走线孔（7）中心线共线，转盘（8）顶侧的中间分别开设横向的条形透槽（10），条形透槽（10）的内壁分别开设前后对称的滑槽（11），滑槽（11）内分别活动安装滑块（12），前后相对的两个滑块（12）之间固定安装同一个竖管（13），竖管（13）的上端与下端分别固定安装竖向的直线轴承（14），直线轴承（14）内分别活动安装金属杆（15），竖管（13）外侧的中部分别开设通孔（16），通孔（16）内分别活动安装插杆（17），插杆（17）分别与对应的竖管（13）的内壁通过弹簧（18）固定连接，金属杆（15）的内端分别铰链连接连杆（19）的一端，连杆（19）的另一端分别与对应的插杆（17）的内端铰链连接，同一个竖管（13）内的金属杆（15）电性连接，金属杆（15）的外端能够分别与对应的P电极（5）、N电极（6）的底侧、金属圆板（9）的顶侧接触配合。

2.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的基板（1）的底侧均匀开设数个盲孔（20）。

3.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的转盘（8）的外周开设装饰裂纹。

4.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的插杆（17）的外端分别固定安装圆板（21）。

5.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的竖管（13）、转盘（8）均为绝缘材料制造。

6.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的走线孔（7）内分别固定安装金属棒（22），金属棒（22）分别与对应的金属圆板（9）固定连接，金属棒（22）的下端与基板（1）的底面齐平。