[实用新型]一种易封装易散热倒装高压LED芯片

说明书

一种易封装易散热倒装高压LED芯片，包括基板，基板顶侧的中间开设倒T型槽，倒T型槽的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板的正上方设有倒装高压LED芯片的本体，本体左侧与右侧的下端分别固定安装条形块，条形块与本体的下部组成T型结构并位于倒T型槽内，条形块与本体下部组成的T型结构能够沿倒T型槽前后滑动，本体的P电极、N电极分别位于本体的左底面、右底面，基板的顶面对应的P电极、N电极分别开设走线孔，基板的顶面对应的走线孔轴承安装转盘。本实用新型结构简单，构思巧妙，使基板上的金属触点与倒装高压LED芯片正面的电极活动配合连接，便于倒装高压LED芯片安装到基板后的拆卸，方便对倒装高压LED芯片检修。

技术领域

本实用新型属于倒装LED高压芯片领域，具体地说是一种易封装易散热倒装高压LED芯片。

背景技术

倒装高压LED芯片拥有正装芯片无法比拟的优势，这种芯片将光从衬底蓝宝石上

发射出来，封装过程利用共晶焊接方法，将芯片正面的电极与基板电极上的金属凸点对准焊接起来；这种倒装结构封装过程中，不需要用金线进行电极连接，增加了封装的稳定性，n型或p型GaN表面的金属薄膜层既可以起导电和电流扩展的作用，又可以起反射光子的作用，避免LED发出的光射向基板而被吸收，此外，倒装结构的LED发光层产生的热量直接传向基板，具有更好的散热效果；但将芯片正面的电极与基板电极上的金属凸点对准焊接后难以拆卸，当倒装高压LED芯片的子芯片损坏时，无法对倒装高压LED芯片进行检修，或检修操作繁琐，且安装对准操作困难，严重影响倒装高压LED芯片的组装效率，无法满足实际需求，故我们设计了一种新型的易封装易散热倒装高压LED芯片。

发明内容

本实用新型提供一种易封装易散热倒装高压LED芯片，用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种易封装易散热倒装高压LED芯片，包括基板，基板顶侧的中间开设倒T型槽，倒T型槽的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板的正上方设有倒装高压LED芯片的本体，本体左侧与右侧的下端分别固定安装条形块，条形块与本体的下部组成T型结构并位于倒T型槽内，条形块与本体下部组成的T型结构能够沿倒T型槽前后滑动，本体的P电极、N电极分别位于本体的左底面、右底面，基板的顶面对应的P电极、N电极分别开设走线孔，基板的顶面对应的走线孔轴承安装转盘，走线孔的上端固定安装金属圆板，金属圆板、转盘、走线孔中心线共线，转盘顶侧的中间分别开设横向的条形透槽，条形透槽的内壁分别开设前后对称的滑槽，滑槽内分别活动安装滑块，前后相对的两个滑块之间固定安装同一个竖管，竖管的上端与下端分别固定安装竖向的直线轴承，直线轴承内分别活动安装金属杆，竖管外侧的中部分别开设通孔，通孔内分别活动安装插杆，插杆分别与对应的竖管的内壁通过弹簧固定连接，金属杆的内端分别铰链连接连杆的一端，连杆的另一端分别与对应的插杆的内端铰链连接，同一个竖管内的金属杆电性连接，金属杆的外端能够分别与对应的P电极、N电极的底侧、金属圆板的顶侧接触配合。

如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的基板的底侧均匀开设数个盲孔。

如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的转盘的外周开设装饰裂纹。

如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的插杆的外端分别固定安装圆板。

如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的竖管、转盘均为绝缘材料制造。

如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的走线孔内分别固定安装金属棒，金属棒分别与对应的金属圆板固定连接，金属棒的下端与基板的底面齐平。