[实用新型]冷凝式智能半导体供热机组

权利要求书

1.冷凝式智能半导体供热机组，包括电热栅(1)，其特征在于：所述电热栅(1)内设置有加热箱(5)，所述电热栅(1)与隔热管(2)螺接，所述隔热管(2)与储水箱(3)螺接，所述储水箱(3)内设置有第一进水管(4)，所述第一进水管(4)的出水口穿过隔热管(2)并与加热箱(5)连接，所述加热箱(5)与第一出水管(6)连接，所述第一出水管(6)穿过隔热管(2)与储水箱(3)连接，所述储水箱(3)的一侧设置有第二出水管(7)，所述储水箱(3)内设置有散热器(8)，所述散热器(8)的一侧设置有第二进水管(9)，所述散热器(8)的另一侧设置有回流管(10)，所述回流管(10)与第二出水管(7)通过三通(11)连接，所述第二出水管(7)与回流管(10)从三通(11)的底端出口引出且回流管(10)套入第二出水管(7)内，所述散热器(8)内设置有若干散热板(12)，所述储水箱(3)的顶端与蒸汽管(13)螺接，所述蒸汽管(13)与换热器(14)连接，所述换热器(14)内设置有冷凝板(15)，所述冷凝板(15)的下方开设有回流轨道(16)，所述回流轨道(16)的出口端连接有冷凝管(17)，所述冷凝管(17)与储水箱(3)连接，所述换热器(14)远离蒸汽管(13)的一侧设置有进气口(18)和出气口(19)，所述进气口(18)内焊接有支撑杆(20)，所述支撑杆(20)与风机(21)螺接。

2.根据权利要求1所述的冷凝式智能半导体供热机组，其特征在于：所述第一进水管(4)与第二进水管(9)均与自来水管连接，所述第一进水管(4)为金属弯管。

3.根据权利要求1所述的冷凝式智能半导体供热机组，其特征在于：所述散热板(12)为中间开设有空腔，边缘形状为波浪形的金属板，所述散热板(12)之间留有间距，所述散热板(12)的一端与进水腔(22)连接，所述散热板(12)的另一端与回流腔(23)连接，所述进水腔(22)与回流腔(23)设置于散热器(8)内并分别与第二进水管(9)和回流管(10)连接。

4.根据权利要求1所述的冷凝式智能半导体供热机组，其特征在于：所述储水箱(3)内的储水水位高于第一进水管(4)的高度，低于散热器(8)的高度。

5.根据权利要求1所述的冷凝式智能半导体供热机组，其特征在于：所述冷凝板(15)内安装有冷凝式半导体，所述冷凝板(15)的数量为四个，所述冷凝板(15)的长度与换热器(14)的长度相等，所述冷凝板(15)的高度小于换热器(14)的高度。

6.根据权利要求1所述的冷凝式智能半导体供热机组，其特征在于：所述散热器(8)的宽度小于储水箱(3)的宽度。