[实用新型]一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠有效
| 申请号： | 201822009586.4 | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN208983031U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黎杰;罗亚科;马小其;李晓科;杨招晨 | 申请（专利权）人： | 深圳市威能照明有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/06;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线架 导电线 发光二极管晶片 金属导电层 幻彩灯 结合点 错开 封装 焊接 焊点 本实用新型 错开位置 导电层面 导电电极 电极连接 高温环境 功能失效 应力破坏 应用回流 导电层 电镀层 电连接 焊接点 电极 灯珠 拉扯 开路 损伤 重复 | ||
1.一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：包括引线架(1)，设置于引线架(1)上的引线架金属导电层(2)、发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)和若干根导电线(4)，所述若干根导电线(4)用于将发光二极管晶片(3)、驱控IC(5)与引线架金属导电层(2)电连接以及将发光二极管晶片(3)与驱控IC(5)电连接，所述导电线(4)与引线架金属导电层(2)之间具有两个相互错开的焊点。
2.根据权利要求1所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述发光二极管晶片(3)包括G晶片、R晶片和B晶片。
3.根据权利要求2所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述驱控IC(5)具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。
4.根据权利要求3所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述导电线(4)包括用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的VCC接口的第一导电线(8)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的DIN接口的第二导电线(10)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的GND接口的第三导电线(11)，用于连接引线架金属导电层(2)与驱控IC(5)的DOUT接口的第四导电线(12)，用于连接B晶片与驱控IC(5)的B晶片接口的第五导电线(16)，用于R晶片与驱控IC(5)的R晶片接口的第六导电线(15)，用于连接G晶片与驱控IC(5)的G晶片接口的第七导电线(14)，用于连接引线架金属导电层(2)与G晶片的第八导电线(9)，用于连接引线架金属导电层(2)与B晶片的第九导电线(13)。
5.根据权利要求4所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述第一导电线(8)与引线架金属导电层(2)连接的一端具有相互错开的第一焊点(81)和第二焊点(82)，所述第二导电线(10)与引线架金属导电层(2)连接的一端具有相互错开的第三焊点(101)和第四焊点(102)，所述第三导电线(11)与引线架金属导电层(2)连接的一端具有相互错开的第五焊点(111)和第六焊点(112)，所述第四导电线(12)与引线架金属导电层(2)连接的一端具有相互错开的第七焊点(121)和第八焊点(122)，所述第八导电线(9)与引线架金属导电层(2)连接的一端具有相互错开的第九焊点(91)和第十焊点(92)，所述第九导电线(13)与引线架金属导电层(2)连接的一端具有相互错开的第十一焊点(131)和第十二焊点(132)。
6.根据权利要求1所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：还包括填充于引线架金属导电层(2)、发光二极管晶片(3)和驱控IC(5)之间的防护胶体(6)。
7.根据权利要求1所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述发光二极管晶片(3)和驱控IC(5)底部具有连接胶体(7)。
8.根据权利要求7所述的一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，其特征在于：所述连接胶体(7)为导电胶或固晶胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市威能照明有限公司，未经深圳市威能照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201822009586.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
