[实用新型]一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠

说明书

本实用新型公开一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括引线架，设置于引线架上的引线架金属导电层、发光二极管晶片、驱控IC和若干根导电线，所述若干根导电线用于将发光二极管晶片导电电极、驱控IC功能电极与引线架金属导电层电连接以及将发光二极管晶片与驱控IC连接，所述导电线与引线架金属导电层之间具有两个相互错开的焊点。所述导电线与引线架导电层面有双结合点，且双结合点错开位置，避免同一焊接点重复焊接对引线架导电层之电镀层造成损伤，同时有利于错开应力破坏点，避免在灯珠应用回流焊接高温环境中，受应力拉扯至引线架与电极连接导电线开路，从而导致发光二极管晶片功能失效。

技术领域

本实用新型涉及一种多导电线集成幻彩灯珠，更具体地说，是涉及一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠。

背景技术

现有集成幻彩灯珠及多导线封装灯珠通常都是采取单二焊封装。在灯珠应用回流焊接高温环境中，易受应力拉扯至引线架与电极连接导电线开路，且开路点均集中在二焊点位置，从而导致灯珠功能失效。也有部分采取二焊加焊球方案，但同一焊接点，连续焊接又会对引线架电镀层造成损伤，从而引发新的品质隐患。

实用新型内容

为克服现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠。

为实现上述目的，本实用新型提供一种采取双二焊封装的多导电线集成幻彩灯珠，包括引线架，设置于引线架上的引线架金属导电层、发光二极管晶片、驱控IC和若干根导电线，所述若干根导电线用于将发光二极管晶片导电电极、驱控IC功能电极与引线架金属导电层电连接以及将发光二极管晶片与驱控IC电连接，所述导电线与引线架金属导电层之间具有两个相互错开的焊点。

作为优选的，所述发光二极管晶片包括G晶片、R晶片和B晶片。

作为优选的，所述驱控IC具有VCC接口、DIN接口、GND接口、DOUT接口、B晶片接口、R晶片接口和G晶片接口。

作为优选的，所述导电线包括用于连接引线架金属导电层与驱控IC的VCC接口的第一导电线，用于连接引线架金属导电层与驱控IC的DIN接口的第二导电线，用于连接引线架金属导电层与驱控IC的GND接口的第三导电线，用于连接引线架金属导电层与驱控IC的DOUT接口的第四导电线，用于连接B晶片与驱控IC的B晶片接口的第五导电线，用于R晶片与驱控IC的R晶片接口的第六导电线，用于连接G晶片与驱控IC的G晶片接口的第七导电线，用于连接引线架金属导电层与G晶片的第八导电线，用于连接引线架金属导电层与B晶片的第九导电线。

作为优选的，所述第一导电线与引线架金属导电层连接的一端具有相互错开的第一焊点和第二焊点，所述第二导电线与引线架金属导电层连接的一端具有相互错开的第三焊点和第四焊点，所述第三导电线与引线架金属导电层连接的一端具有相互错开的第五焊点和第六焊点，所述第四导电线与引线架金属导电层连接的一端具有相互错开的第七焊点和第八焊点，所述第八导电线与引线架金属导电层连接的一端具有相互错开的第九焊点和第十焊点，所述第九导电线与引线架金属导电层连接的一端具有相互错开的第十一焊点和第十二焊点。

作为优选的，还包括填充于引线架金属导电层、发光二极管晶片和驱控IC之间的防护胶体。

作为优选的，所述发光二极管晶片和驱控IC底部具有连接胶体。

作为优选的，所述连接胶体为导电胶或固晶胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：