[实用新型]一种带有焊接孔挡锡装置的移相器有效
| 申请号： | 201822011500.1 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN209282360U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 万鹏;高晓春;夏兴旺;陈冰;奚佳兵 | 申请（专利权）人： | 广东晖速通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18;H01Q3/30 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 陈万江 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 挡锡板 焊锡点 移相器 焊接槽 底板 本实用新型 焊接孔 介质板 焊锡 滑动 微带线 内壁 锡珠 | ||
1.一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：包括外壳(1)以及均设置在外壳(1)内的PCB板(2)、底板(3)以及挡锡板(4)；所述底板(3)设于PCB板(2)的反面；所述挡锡板(4)设于PCB板(2)的正面；所述外壳(1)内设有介质板(5)；所述介质板(5)滑动设于PCB板(2)的表面；
所述PCB板(2)上设有焊锡点；所述挡锡板(4)上设有用于使焊锡点露出的焊接槽；所述外壳(1)设有焊锡孔(11)；所述焊锡点设于焊锡孔(11)中。
2.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述PCB板(2)与挡锡板(4)可拆卸连接。
3.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述焊锡点包括第一焊接点(21)、第二焊接点(22)以及第三焊接点(23)；所述焊接槽包括用于使第一焊接点(21)和第二焊接点(22)露出的第一焊接槽(41)以及用于使第三焊接点(23)露出的第二焊接槽(42)。
4.根据权利要求3所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述底板(3)设有挡块(24)；所述第二焊接槽(42)的内壁与挡块(24)抵靠。
5.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述挡锡板(4)设有第一斜面(43)。
6.根据权利要求5所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述底板(3)设有与第一斜面(43)对应的第二斜面(31)。
7.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述底板(3)与PCB板(2)可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，其特征在于：所述挡锡板(4)设有枝节(44)。
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