[实用新型]一种带有焊接孔挡锡装置的移相器

说明书

本实用新型涉及移相器领域，具体涉及一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，包括外壳以及均设置在外壳内的PCB板、底板以及挡锡板；所述底板设于PCB板的反面；所述挡锡板设于PCB板的正面；所述外壳内设有介质板；所述介质板滑动设于PCB板的表面；所述PCB板上设有焊锡点；所述挡锡板上设有用于使焊锡点露出的焊接槽；所述外壳设有焊锡孔；所述焊锡点设于焊锡孔中。本实用新型通过将焊锡点设于挡锡板的焊接槽内，焊接槽的内壁能够防止多余的锡珠进入到PCB板上的微带线中，从而保护移相器。

技术领域

本实用新型涉及移相器技术领域，具体涉及一种带有焊接孔挡锡装置的移相器。

背景技术

移相器是电调天线的核心部件，电调天线通过移相器机械联动，改变天线辐射单元之间的相对相位变化，从而实现波束倾角的调节，达到调整和优化网络覆盖的目地。

目前的移相器包括外壳以及均设于外壳内的PCB板以及介质板，在PCB板上设有焊锡点；移相器在使用的时候需要将同轴线与焊锡点进行焊接，而在焊接的过程中，会产生多余的锡珠，而该锡珠容易滚入PCB板中，并且与PCB板上的微带线接触从而影响移相器的工作。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种带有焊接孔挡锡装置的移相器。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种带有焊接孔挡锡装置的移相器，包括外壳以及均设置在外壳内的PCB板、底板以及挡锡板；所述底板设于PCB板的反面；所述挡锡板设于PCB板的正面；所述外壳内设有介质板；所述介质板滑动设于PCB板的表面；

所述PCB板上设有焊锡点；所述挡锡板上设有用于使焊锡点露出的焊接槽；所述外壳设有焊锡孔；所述焊锡点设于焊锡孔中。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板与挡锡板可拆卸连接。

本实用新型进一步设置为，所述焊锡点包括第一焊接点、第二焊接点以及第三焊接点；所述焊接槽包括用于使第一焊接点和第二焊接点露出的第一焊接槽以及用于使第三焊接点露出的第二焊接槽。

本实用新型进一步设置为，所述底板设有挡块；所述第二焊接槽的内壁与挡块抵靠。

本实用新型进一步设置为，所述挡锡板设有第一斜面。

本实用新型进一步设置为，所述底板设有与第一斜面对应的第二斜面。

本实用新型进一步设置为，所述底板与PCB板可拆卸连接。

本实用新型进一步设置为，所述挡锡板设有枝节。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过将焊锡点设于挡锡板的焊接槽内，焊接槽的内壁能够防止多余的锡珠进入到PCB板上的微带线中，从而保护移相器。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型部分的结构分解图；

图3是本实用新型挡锡板与PCB板配合的结构示意图

图1至图3中的附图标记说明：

1-外壳；11-焊锡孔；2-PCB板；21-第一焊接点；22-第二焊接点；23-第三焊接点；24-挡块；3-底板；31-第二斜面；4-挡锡板；41-第一焊接槽；42-第二焊接槽；43-第一斜面；44-枝节；5-介质板。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。