[实用新型]传送手臂及传送系统有效
申请号: | 201822013721.2 | 申请日: | 2018-12-03 |
公开(公告)号: | CN209029341U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 李天涯;周冬成;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手臂 传送 晶圆 限位体 支撑板 板体 超声波发送装置 超声波接收装置 超声波元件 传送系统 缺损 本实用新型 差异判断 机械动作 实时信号 上表面 取片 凸起 侦测 嵌入 检测 失败 | ||
本实用新型提供了一种传送手臂及传送系统中,所述传送手臂包括:支撑板以及嵌入所述支撑板中的超声波元件,所述超声波元件包括超声波发送装置及超声波接收装置,所述支撑板包括限位体和板体,所述限位体凸起于所述板体,且所述限位体位于所述板体的上表面。在每次传片前或传片时,所述传送手臂进入能够检测晶圆的区域后,所述超声波发送装置及超声波接收装置可以侦测晶圆产生实时信号。根据频率上的差异判断晶圆是否存在缺损以及裂纹,从而实现相应的机械动作,避免所述传送手臂传片时遇到晶圆存在缺损或裂纹的情况而导致传送手臂取片失败。
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路制造技术领域,特别涉及一种传送手臂及传送系统。
背景技术
随着科技的快速发展,高科技电子产品已普遍应用于日常生活中,例如手机、平板电脑、数码相机等电子产品。这些电子产品内部包括许多半导体芯片,而半导体芯片的材料来源就是晶圆。为了能够满足高科技电子产品的大量需求,晶圆制造业在如何使得晶圆的制造流程更加快速、高效方面,不断地进行着研发与改良。
晶圆是制造半导体芯片的基本材料,在集成电路的制造过程中,晶圆需要经过炉管高温加热,此时晶圆的温度很高,导致晶圆表面的平整度发生变化,可能会出现缺损、裂纹等情况,或者晶圆经过高温过程后,晶圆的硬力变大,在传片时存在的震动可能就会导致晶圆破裂。在这种情况下,现有技术的传送手臂取片时就存在风险,可能会撞坏或拉倒晶舟,影响同一炉管内其他位置制造的产品。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种传送手臂及传送系统,以解决在传片时晶圆存在缺损或裂纹而导致传送手臂取片失败的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种传送手臂,所述传送手臂包括:支撑板以及嵌入所述支撑板中的超声波元件,所述超声波元件包括超声波发送装置及超声波接收装置,所述支撑板包括限位体和板体,所述限位体凸起于所述板体,且所述限位体位于所述板体的上表面。
可选的,在所述传送手臂中,所述限位体与所述板体的侧面相连。
可选的,在所述传送手臂中,所述超声波元件的数量为多个,每个所述超声波元件的一部分位于所述限位体中,每个所述超声波元件的另一部分位于所述板体中。
可选的,在所述传送手臂中,所述限位体与所述板体的高度和为2.7mm-3.3mm。
可选的,在所述传送手臂中,所述限位体的形状为圆弧式条形,多个所述超声波元件沿所述限位体的延伸方向均匀分布在所述支撑板中。
可选的,在所述传送手臂中,所述传送手臂还包括一连接部,所述连接部通过螺丝装置与所述支撑板固定安装。
可选的,在所述传送手臂中,所述传送手臂的长度为240mm至370mm。
本实用新型还提供一种传送系统,所述传送系统包括:驱动器、基座以及如上所述的传送手臂;其中,所述基座具有一容置空间,所述传送手臂固定于所述基座的外侧面上,所述驱动器位于所述容置空间内,且所述驱动器与所述传送手臂相连。
可选的,在所述传送系统中,所述传送手臂的数量为多个,多个所述传送手臂竖直均匀固定在所述基座的外侧面上。
可选的,在所述传送系统中,所述基座呈长方体型。
发明人发现,由于超声波是一种频率高于20000赫兹的声波,它的方向性好,穿透能力强,易于获得较集中的声能,可用于测距、测速、清洗、焊接、碎石、杀菌消毒等,在工业上有很多的应用。并且超声波能在各种不同媒质中传播,且可传播足够远的距离,具体可在气体、液体、固体、固熔体等介质中有效传播。故将超声波装置用于晶圆传送过程中的检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造