[实用新型]一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置有效
申请号: | 201822016360.7 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209169112U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 罗云山 | 申请(专利权)人: | 罗云山 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑底板 引脚 修复装置 固定机构 插针 本实用新型 检测 挤压机构 芯片修复 检测槽 修复 连扳 推杆 挤压液压缸 挤压板 检测板 上端 弹簧 滑柱 挤压 锁定 芯片 检验 | ||
1.一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,包括支撑底板(1)、固定机构(2)和修复装置(3),其特征在于:所述的支撑底板(1)的左右两端均设置有一个检测槽,支撑底板(1)的中部上端面上安装有固定机构(2),固定机构(2)的左右两端均安装有一个修复装置(3);
所述的固定机构(2)包括固定座(21)、气动吸盘(22)、固定推杆(23)、推杆连架(24)和固定支链(25),固定座(21)的安装在支撑底板(1)的顶部上,固定座(21)的左右两端均设置有一个方槽,固定座(21)的中部上端面设置有吸盘槽,气动吸盘(22)安装在固定座(21)设置的吸盘槽内;
-固定推杆(23)对称分布在固定座(21)的外侧,固定推杆(23)的底部通过推杆连架(24)安装在固定座(21)的侧面上,固定推杆(23)的顶部上安装有固定支链(25);
所述的修复装置(3)包括修复推杆(31)、修复移动座(32)、抚正架(33)、转动电机(34)、转动轴(35)、转轴连扳(36)、拨正杆(37),拨正推杆(38)和稳定弹簧(39),修复推杆(31)的底部安装在固定座(21)方槽的内壁上,修复推杆(31)的顶部上安装有修复移动座(32),修复移动座(32)的右端设置有抚正槽,修复移动座(32)抚正槽的下侧壁上设置有滑槽;
-抚正架(33)的底部通过滑动配合的方式与修复移动座(32)设置的滑槽相连接,拨正推杆(38)的顶部安装在抚正架(33)的前端上,拨正推杆(38)的底部安装在修复移动座(32)上抚正槽的前侧壁上,抚正架(33)的后端通过稳定弹簧(39)安装在修复移动座(32)上抚正槽的后侧壁上;
-抚正架(33)的前端通过电机套安装有转动电机(34),转动电机(34)的输出轴通过联轴器与转动轴(35)的前端相连接,转动轴(35)的轴端通过转轴连扳(36)安装在抚正架(33)的后端顶部上,转动轴(35)的中部上均匀安装有拨正杆(37)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,其特征在于:所述的固定支链(25)包括锁定架(251)、伸缩板(252)和伸缩弹簧(253),锁定架(251)为L型结构,锁定架(251)的外端内侧面上设置有方槽,伸缩板(252)通过伸缩弹簧(253)安装在锁定架(251)设置的方槽内壁上。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,其特征在于:所述的拨正杆(37)的中部前后侧面上均设置有凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,其特征在于:所述的支撑底板(1)上的检测槽位于修复装置(3)的外侧,支撑底板(1)上的每个检测槽内均分布有一个检测机构(5);所述的检测机构(5)包括检测推杆(51)、检测连扳(52)、检测滑柱(53)、检测弹簧(54)和检测板(55),检测推杆(51)的底部安装在支撑底板(1)检测槽的下侧壁上,检测推杆(51)的顶部上安装有检测连扳(52),检测连扳(52)与检测滑柱(53)的中部通过滑动配合的方式相连接,检测滑柱(53)的顶部上安装有检测板(55),检测滑柱(53)的外侧设置有检测弹簧(54),检测弹簧(54)安装在检测板(55)与检测连扳(52)之间。
5.根据权利要求4所述的一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,其特征在于:所述的支撑底板(1)的外侧左右两端均分布有一个挤压机构(4);所述的挤压机构(4)包括挤压连扳(41)、挤压液压缸(42)和挤压板(43),挤压连扳(41)安装在支撑底板(1)的外侧顶部上,挤压连扳(41)的内侧面上通过挤压液压缸(42)安装有挤压板(43),挤压板(43)的中部设置有方槽,挤压板(43)内侧面上均匀设置有梯形槽。
6.根据权利要求4所述的一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,其特征在于:所述的检测板(55)的顶部均匀设置有插槽,检测板(55)上插槽的侧壁为向外倾斜结构,且检测板(55)上插槽的位置与挤压板(43)上梯形槽的位置一一对应。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,其特征在于:所述的修复移动座(32)上抚正槽的外侧下端设置有挤压体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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