[实用新型]一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置有效
申请号: | 201822016360.7 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209169112U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 罗云山 | 申请(专利权)人: | 罗云山 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑底板 引脚 修复装置 固定机构 插针 本实用新型 检测 挤压机构 芯片修复 检测槽 修复 连扳 推杆 挤压液压缸 挤压板 检测板 上端 弹簧 滑柱 挤压 锁定 芯片 检验 | ||
本实用新型涉及一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,包括支撑底板、固定机构和修复装置,所述的支撑底板的左右两端均设置有一个检测槽,支撑底板的中部上端面上安装有固定机构,固定机构的左右两端均安装有一个修复装置;所述的支撑底板上的每个检测槽内均分布有一个检测机构;所述的检测机构包括检测推杆、检测连扳、检测滑柱、检测弹簧和检测板;所述的支撑底板的外侧左右两端均分布有一个挤压机构;所述的挤压机构包括挤压连扳、挤压液压缸和挤压板。本实用新型可以解决现有插针式IC芯片引脚进行修复时存在的芯片修复时无法进行锁定、需要人工对芯片的引脚进行修复、引脚修复效果差、无法对芯片修复效果进行检验等难题。
技术领域
本实用电子技术领域,特别涉及一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件如晶体管、电阻、电容等形成的集成电路做成一块芯片,IC芯片,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
IC芯片有很多种类型比较常见的如正方形,长方形等,IC芯片有的底部带有焊锡珠在安装时直接贴装在印刷电路板上,大部分的IC芯片两侧带有引脚,IC芯片的引脚与印刷电路板连接时需要将IC芯片的引脚插入到印刷电路板的插槽内;IC芯片在使用时其引脚有可能发生形变,从而导致IC芯片贴装效率慢,IC芯片抛料率高等问题,对于引脚发生歪斜的IC芯片需要对其进行引脚修复,一般对IC芯片进行引脚修复一般采用人工的方式进行。
针对IC芯片的引脚修复,现有专利文献也提出了一些解决方案,如中国实用新型专利“一种移液器输出嘴”(申请号:2015205463688)公开了一种IC芯片的引脚整形装置,可以通过人工将IC芯片的左右位置进行矫正,但引脚修复只能对其左右位置进行修复,引脚发生前后歪斜无法修复。现有人工进行IC芯片引脚修复时存在的问题如下,无法在IC芯片进行引脚修复时将其进行锁定,导致IC芯片引脚修复效果差,需要重复对其进行修复,严重的可能造成IC芯片报废,需要人工对芯片的引脚进行修复,无法对芯片修复效果进行检验。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,可以解决现有插针式IC芯片引脚进行修复时存在的芯片修复时无法进行锁定、需要人工对芯片的引脚进行修复、引脚修复效果差、无法对芯片修复效果进行检验等难题,可以实现将对芯片的引脚进行自动修复、对芯片引脚修复的效果进行检验的功能,具有芯片修复时可以进行锁定、自动化对芯片的引脚进行修复、引脚修复效果好、可以对芯片修复效果进行检验等优点。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案,一种电子元件IC芯片的引脚插针修复装置,包括支撑底板、固定机构和修复装置,所述的支撑底板的左右两端均设置有一个检测槽,支撑底板的中部上端面上安装有固定机构,固定机构的左右两端均安装有一个修复装置。
所述的固定机构包括固定座、气动吸盘、固定推杆、推杆连架和固定支链,固定座的安装在支撑底板的顶部上,固定座的左右两端均设置有一个方槽,固定座的中部上端面设置有吸盘槽,气动吸盘安装在固定座设置的吸盘槽内;
-固定推杆对称分布在固定座的外侧,固定推杆的底部通过推杆连架安装在固定座的侧面上,固定推杆的顶部上安装有固定支链;所述的固定支链包括锁定架、伸缩板和伸缩弹簧,锁定架为L型结构,锁定架的外端内侧面上设置有方槽,伸缩板通过伸缩弹簧安装在锁定架设置的方槽内壁上,具体工作时,固定机构能够将IC芯片进行固定吸取住,气动吸盘能够吸住芯片的中部,固定支链能够锁定住芯片的外端,固定支链上的伸缩板与芯片上的引脚接触时会进行自动收缩,防止芯片的前后侧面无法被锁定。
所述的支撑底板的外侧左右两端均分布有一个挤压机构;所述的挤压机构包括挤压连扳、挤压液压缸和挤压板,挤压连扳安装在支撑底板的外侧顶部上,挤压连扳的内侧面上通过挤压液压缸安装有挤压板,挤压板的中部设置有方槽,挤压板内侧面上均匀设置有梯形槽,具体工作时,挤压机构能够配合修复装置将芯片的引脚进行修复动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造