[实用新型]方形晶棒的磨面装置有效

专利信息
申请号: 201822020629.9 申请日: 2018-12-03
公开(公告)号: CN209439895U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 陈五奎;刘强;陈嘉豪;徐文州;陈辉 申请(专利权)人: 乐山新天源太阳能科技有限公司
主分类号: B24B7/17 分类号: B24B7/17;B24B7/22;B24B41/06;B24B41/02
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 李玉兴
地址: 614000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 晶棒 磨面装置 通腔 磨削装置 磨削头 本实用新型 工作效率 晶棒夹紧 磨面效率 一端设置 一次性 放料 滚磨 磨削 侧面 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种能够一次性实现晶棒两个对侧面同时磨削,提高工作效率,降低成本的方形晶棒的磨面装置。该方形晶棒的磨面装置,包括机体,所述机体内设置有横向工作通腔;所述横向工作通腔的底部设置有晶棒夹紧装置,所述机体的一端设置有放料窗口;所述机体的两侧均设置有磨削装置;所述磨削装置具有磨削头,所述磨削头延伸到横向工作通腔内。采用该方形晶棒的磨面装置能够简化晶棒的滚磨工艺,能够提高晶棒的磨面效率,同时结构简单,便于操作。

技术领域

本实用新型涉及的晶棒加工,尤其是一种方形晶棒的磨面装置。

背景技术

众所周知的:多晶硅的硅棒一般为矩形硅棒,单晶硅的硅棒为圆柱形。目前,国内外针对单晶硅棒的切方、磨面和圆角的加工过程,其传统的加工方式是单独的兰道工序,即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时,线开方机通常需要采用粘胶的方式对25根单晶硅棒同时进行开方处理,再将开方后的硅棒单独由外圆磨床进行圆角磨削,最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。整个加工过程需要三种不同功能的加工设备,硅棒需要频繁地在不同设备之间进行人工搬运,而且加工前的装夹和作为操作一般都有工人完成,这样就带来了定位误差。

在对多晶硅棒进行磨削处理时,现有的磨削装置一般通过夹紧多晶硅棒的一端,对晶棒进行磨面,由于夹紧端无法实现磨面,因此晶棒磨面一端后,需要夹紧另一端对未磨面的一端进行磨面,从而使得加工工艺复杂,加工效率低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够一次性实现晶棒两个对侧面同时磨削,提高工作效率,降低成本的方形晶棒的磨面装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:方形晶棒的磨面装置,包括机体,所述机体内设置有横向工作通腔;

所述横向工作通腔的底部设置有晶棒夹紧装置,所述机体的一端设置有放料窗口;所述机体的两侧均设置有磨削装置;所述磨削装置具有磨削头,所述磨削头延伸到横向工作通腔内;

所述磨削装置包括安装座;所述安装座上滑动安装有变速箱;所述变速箱上方设置有磨削驱动电机;所述磨削驱动电机与变速箱传动连接;所述变速箱具有输出传动轴,所述输出传动轴上设置有磨削头,所述磨削头上设置有滚磨砂轮;

所述晶棒夹紧装置,包括底板;所述底板上设置有两个竖向伸缩装置;所述竖向伸缩装置上端设置有支撑板;所述支撑板的两端设置有挡板;所述支撑板上设置有两个滑动夹块;所述支撑板上设置有滑槽;所述滑动夹块下端设置有凸块;

所述凸块穿过滑槽延伸到支撑板下方;所述支撑板下方设置有丝杆以及驱动丝杆转动的丝杆驱动电机;所述丝杆穿过滑动夹块下部的凸块;两个滑动夹块下端的凸块均与丝杆螺纹配合,两个滑动夹块下端的凸块与丝杆的螺纹配合方向相反;

所述底板的两端均设置有支撑架,两个竖向伸缩装置位于底板两端的支撑架之间;所述支撑架上端设置有水平伸缩装置;所述水平伸缩装置的一端设置有夹紧块;所述夹紧块位于底板两端的支撑架之间;所述底板通过水平直线驱动装置滑动安装在横向工作通腔内;所述滚磨砂轮位于底板的一侧,且位于底板的上方。

优选的,所述水平直线驱动装置包括设置在横向工作通腔底部的连根平行导轨以及导轨之间设置的转动丝杆;以及横向工作通腔一端设置的驱动转动丝杆转动的丝杆转动驱动电机;

所述底板底面设置有底部凸块以及与导轨匹配的凹槽;所述底板滑动安装在导轨上,所述转动丝杆穿过底部凸块,且与底部凸块螺纹配合。

优选的,所述水平直线驱动装置采用滑台,所述底板固定安装在滑台的滑块上。

进一步的,所述底板上方设置有支撑块;所述支撑块位于两个竖向伸缩装置之间。

进一步的,所述水平伸缩装置以及竖向伸缩装置均采用液压缸。

进一步的,所述滑动夹块的上端为锲形。

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