[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201822025402.3 | 申请日: | 2018-12-04 |
公开(公告)号: | CN209434150U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 赤田光 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板处理装置 壳体 插头部 顶面 方向移动 装置主体 插座部 晶圆 嵌合 本实用新型 零部件连接 拆装自由 连接辅助 收容 零部件 | ||
1.一种基板处理装置,其是对基板进行处理的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置具备:
装置主体,其对基板实施预定的处理;
壳体,其收容预定零部件,且相对于所述装置主体的上部拆装自由;
壳体侧连接部,其设置于所述壳体,且与所述预定零部件连接起来;
主体侧连接部,其设置于所述装置主体的上部,且与所述壳体侧连接部嵌合;
引导部,其设置于所述装置主体的上部,且用于使所述壳体向一方向移动;以及
连接辅助机构,其使所述壳体向所述一方向移动,并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置还具备对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断的判断部。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行机械判断。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行电判断。
5.根据权利要求2~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置还具备显示所述判断部的判断结果的显示部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述引导部具备向所述一方向延伸的导轨和使所述壳体的底面与所述装置主体的上部之间的摩擦减小的摩擦减小构件。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部形成的膜。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,
所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部设置的辊。
9.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述连接辅助机构具备:
支点部,其插入至设置于所述引导部的支点孔;
作用点部,其插入至设置于所述壳体的作用点孔;以及
力点部,其将力施加于所述作用点部,以使所述壳体向所述一方向移动。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,
所述作用点部在俯视时具有椭圆形状,
所述作用点部的长径比所述作用点孔的所述一方向的宽度长,
所述作用点部的短径比所述作用点孔的所述一方向的宽度短。
11.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部设置成多对,
所述连接辅助机构使多对所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部一起嵌合。
12.根据权利要求1~4中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述装置主体具有多个处理单元隔着用于向该处理单元输送基板的输送区域而相对地配置的结构。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,
所述预定零部件是电气设备,
所述壳体是电气安装箱所具备的壳体,
所述壳体相对于所述处理单元的上部拆装自由。
14.根据权利要求12所述的基板处理装置,其特征在于,
所述壳体是向所述装置主体供给清洁空气的风机过滤单元所具备的壳体,
所述壳体相对于所述输送区域的上部拆装自由。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造