[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型提供一种基板处理装置。抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。处理晶圆的基板处理装置具备：装置主体(2)，其对晶圆实施预定的处理；壳体(400)，其收容预定零部件，且相对于装置主体(2)的顶面(2a)拆装自由；插头部(410)，其设置于壳体(400)，且与预定零部件连接起来；插座部(310)，其设置于顶面(2a)，且与插头部(410)嵌合；引导部(300)，其设置于顶面(2a)，且用于使壳体(400)向X方向正方向移动；以及连接辅助机构，其使壳体(400)向X方向正方向移动，同时使插头部(410)和插座部(310)嵌合。

技术领域

本实用新型涉及对基板进行处理的基板处理装置。

背景技术

在例如半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行向例如作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)表面上供给涂敷液而形成防反射膜、抗蚀剂膜的涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光成预定的图案的曝光处理、对所曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理以及对晶圆进行加热的热处理等，在晶圆上形成预定的抗蚀剂图案。这一系列的处理由作为基板处理装置的涂敷显影处理装置进行。

基板处理装置具备由对例如晶圆进行处理的各种处理单元、用于向该处理单元输送晶圆的输送区域等构成的装置主体。另外，在装置主体安装有例如收容各种电气设备的电气安装箱、向装置主体供给清洁空气的风机过滤单元等。

不过，在基板处理装置中，为了缩小其占用空间(占有面积)，多个处理单元层叠地配置。此外，出于进一步缩小占用空间的观点考虑，电气安装箱、风机过滤单元也层叠地配置于装置主体的上部。在该情况下，基板处理装置的高度变高到相当程度，存在超过输送时的高度限制的情况。并且，若如此超过能够装载于航空器、卡车等输送手段的高度，则无法直接输送基板处理装置。

因此，在例如专利文献1提出了一种基板处理装置，该基板处理装置具备装置主体和电气安装箱、风机过滤单元等附带物，在该基板处理装置中，在装置主体的上表面的周缘部使附带物以转动轴为支点向配置于装置主体的上方的使用时位置和配置于装置主体的侧方的输送时位置转动移位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-332542号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的基板处理装置中，在使附带物转动移位之际，较大的负荷施加于转动轴，转动轴有可能受到损伤。这一点，也想到提高转动轴的强度，以使转动轴能经得住负荷，但在该情况下，制造成本变高。而且，在输送时附带物配置于装置主体的侧方的情况下，也存在如下情况：沿着装置主体的宽度方向变长而装置整体的平衡恶化，给输送带来障碍。

另外，也想到在基板处理装置的输送时从装置主体拆卸电气安装箱、风机过滤单元。然而，在该情况下，在组装基板处理装置而设置之际，需要在高处进行对电气安装箱内的电气设备和装置主体进行接线的作业，另外，应该接线的部位有多处，花费劳力和时间。而且，也有可能产生由接线差错导致的不良情况。

本实用新型是鉴于上述状况而做成的，其目的在于抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。

用于解决问题的方案

解决上述问题的本实用新型是一种对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。