[实用新型]一种半导体封装胶搅拌控温装置

权利要求书

1.一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)的内部设置有内壳体(2)，且内壳体(2)与外壳体(1)为一体结构，所述内壳体(2)与外壳体(1)之间设置有冷却水槽(3)，所述外壳体(1)的上方设置有电机槽壳(4)，且电机槽壳(4)与外壳体(1)之间固定连接，所述电机槽壳(4)的内部安装有电机固定架(5)，所述电机固定架(5)的内部设置有电机(6)，所述电机固定架(5)的下方设置有轴承架(7)，且轴承架(7)设置有两个，所述电机(6)的下方设置有主动轴(10)，且主动轴(10)与电机(6)之间通过联轴器传动连接，所述主动轴(10)的两侧均设置有从动轴(8)，所述主动轴(10)的上端套装有主动齿轮(11)，所述从动轴(8)的上端套装有从动齿轮(9)，所述从动轴(8)和主动轴(10)贯穿并延伸至电机槽壳(4)的内部，所述从动轴(8)和主动轴(10)上设置有旋向相反的搅拌叶(12)，所述外壳体(1)的一端设置有温度表(13)，且温度表(13)的一端贯穿并延伸至内壳体(2)的内部，所述温度表(13)的下方设置有压力表(14)，所述外壳体(1)的一侧设置有进水泵(16)和循环水泵(17)，且进水泵(16)位于循环水泵(17)的上方，所述进水泵(16)的出水端与外壳体(1)之间通过引水管(18)密封连接，所述外壳体(1)的底部安装有冷却器(20)，所述冷却器(20)的进水端与外壳体(1)之间通过冷却器进水管(19)密封连接，所述冷却器(20)的出水端与循环水泵(17)之间通过冷却器出水管(21)密封连接，所述循环水泵(17)的出水端安装有出水管(23)，所述进水泵(16)的进水端安装有进水管(22)，且进水管(22)位于出水管(23)的上方，所述进水管(22)与出水管(23)之间设置有循环水管(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述轴承架(7)包括第一夹板(25)、第二夹板(26)和固定螺栓(28)，所述第一夹板(25)位于第二夹板(26)的一侧，且第一夹板(25)与第二夹板(26)之间安装有轴承(27)，轴承(27)设置有三个，且轴承(27)之间依次分布，所述从动轴(8)和主动轴(10)与轴承(27)过盈配合，所述固定螺栓(28)贯穿并延伸至第二夹板(26)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述温度表(13)包括感温杆(33)、螺纹固定套(29)、测温表固定螺母(30)、刻度表(31)和温度指针(32)，且螺纹固定套(29)位于感温杆(33)的一端，所述螺纹固定套(29)的外端设置有外螺纹，且测温表固定螺母(30)套装在螺纹固定套(29)的外侧，所述温度指针(32)位于刻度表(31)的前端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述搅拌叶(12)设置有若干个，且搅拌叶(12)之间依次分布，所述搅拌叶(12)与从动轴(8)和主动轴(10)为一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述从动齿轮(9)与主动齿轮(11)之间啮合连接，且从动齿轮(9)和主动齿轮(11)分别与从动轴(8)和主动轴(10)通过花键固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述冷却水槽(3)的内部安装有镁棒(15)，镁棒(15)设置有两个，且两个镁棒(15)之间关于冷却水槽(3)的垂直中心线相对称。