[实用新型]一种半导体封装胶搅拌控温装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，且内壳体与外壳体为一体结构，所述内壳体与外壳体之间设置有冷却水槽，所述外壳体的上方设置有电机槽壳，所述电机槽壳的内部安装有电机固定架，所述电机固定架的内部设置有电机，所述电机槽壳的下方设置有轴承架，所述电机的下方设置有主动轴，所述主动轴的两侧均设置有从动轴，所述主动轴的上端套装有主动齿轮，所述从动轴的上端套装有从动齿轮，所述从动轴和主动轴上设置有搅拌叶，所述外壳体的一侧设置有进水泵和循环水泵。本实用新型通过提高了银粉和浆液的融合度，利用水高效的吸热能力将产生的热量均匀的吸收，降低了银粉和浆液的温度。

技术领域

本实用新型涉及搅拌控温装置技术领域，具体为一种半导体封装胶搅拌控温装置。

背景技术

半导体封装胶搅拌装置是对银粉和浆液进行搅拌，让银粉和浆液充分的混合，从而生成可以用于半导体封装胶的导电银浆。

导电银浆在搅拌混合的过程中会产生大量的热量，一旦温度过高就会造成浆液硬化，因此需要时刻对导电银浆进行物理冷却，现有技术一般会同时对搅拌容器和生产环境进行冷却降温，但是即便如此，浆液局部发生硬化的情况还是时有发生，一旦浆液硬化，就必须停下来对整个搅拌容器进行清洁，非常麻烦。

经过分析，申请人认为现有技术的半导体封装胶搅拌控温装置主要的问题在于导电浆液再搅拌的过程中未能充分和均匀的与冷却介质发生热交换，导致导电银浆局部发热硬化，因此，只要能够时刻保证被搅拌的导电银浆循环流动，良好的与冷却介质进行热交换，就能大为降低局部硬化的概率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装胶搅拌控温装置，加强对银粉和浆液的搅拌混合以及循环的与冷却介质进行热交换。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，且内壳体与外壳体为一体结构，所述内壳体与外壳体之间设置有冷却水槽，所述外壳体的上方设置有电机槽壳，且电机槽壳与外壳体之间固定连接，所述电机槽壳的内部安装有电机固定架，所述电机固定架的内部设置有电机，所述电机固定架的下方设置有轴承架，且轴承架设置有两个，所述电机的下方设置有主动轴，且主动轴与电机之间通过联轴器传动连接，所述主动轴的两侧均设置有从动轴，所述主动轴的上端套装有主动齿轮，所述从动轴的上端套装有从动齿轮，所述从动轴和主动轴贯穿并延伸至电机槽壳的内部，所述从动轴和主动轴上设置有旋向相反的搅拌叶，所述外壳体的一端设置有温度表，且温度表的一端贯穿并延伸至内壳体的内部，所述温度表的下方设置有压力表，所述外壳体的一侧设置有进水泵和循环水泵，且进水泵位于循环水泵的上方，所述进水泵的出水端与外壳体之间通过引水管密封连接，所述外壳体的底部安装有冷却器，所述冷却器的进水端与外壳体之间通过冷却器进水管密封连接，所述冷却器的出水端与循环水泵之间通过冷却器出水管密封连接，所述循环水泵的出水端安装有出水管，所述进水泵的进水端安装有进水管，且进水管位于出水管的上方，所述进水管与出水管之间设置有循环水管。

优选的，所述轴承架包括第一夹板、第二夹板和固定螺栓，所述第一夹板位于第二夹板的一侧，且第一夹板与第二夹板之间安装有轴承，轴承设置有三个，且轴承之间依次分布，所述从动轴和主动轴与轴承过盈配合，所述固定螺栓贯穿并延伸至第二夹板的外部。

优选的，所述温度表包括感温杆、螺纹固定套、测温表固定螺母、刻度表和温度指针，且螺纹固定套位于感温杆的一端，所述螺纹固定套的外端设置有外螺纹，且测温表固定螺母套装在螺纹固定套的外侧，所述温度指针位于刻度表的前端。

优选的，所述搅拌叶设置有若干个，且搅拌叶之间依次分布，所述搅拌叶与从动轴和主动轴为一体结构。

优选的，所述从动齿轮与主动齿轮之间啮合连接，且从动齿轮和主动齿轮分别与从动轴和主动轴通过花键固定连接。