[实用新型]感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备

权利要求书

1.一感光组件，其特征在于，包括：

一滤光片；

一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及

一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述线路板组件进一步包括一系列电子元器件，其中至少三个所述电子元器件被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板，其中所述结合部包埋所述电子元器件，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面低于最高的所述电子元器件的顶表面所在的平面。

6.根据权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。

7.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述结合部具有四个侧边，相邻所述侧边首尾相接并且相互垂直，以在四个所述侧边之间形成所述光线通路，其中所述结合部的至少一个所述侧边的宽度尺寸大于或者等于0.15mm。

8.一摄像模组，其特征在于，包括：

一光学镜头；

一滤光片；

一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及

一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。

11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述线路板组件进一步包括一系列电子元器件，其中至少三个所述电子元器件被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板，其中所述结合部包埋所述电子元器件，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面低于最高的所述电子元器件的顶表面所在的平面。

13.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。