[实用新型]感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备

说明书

本实用新型公开了一感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括一光学镜头、一滤光片、一线路板、被导通地连接于所述线路板的一感光您芯片以及一结合部。所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，能够有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备。

背景技术

近年来，智能设备，例如智能手机，越来越朝向轻薄化、高性能的方向发展，智能设备的这种发展趋势对作为智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力提出了更加苛刻的要求。

在硬件方面，摄像模组的成像能力取决于电路中的电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数，例如感光芯片的感光面的尺寸。也就是说，电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数是提高摄像模组的成像能力的基础。然而，现有的用于封装摄像模组的技术使得具有更多数量和更高尺寸的电子元器件以及更佳参数的感光芯片的摄像模组的尺寸大幅度的增加，从而导致高性能的摄像模组的尺寸的发展趋势和智能设备的发展趋势背道而驰。

图1示出了现有技术的典型的一摄像模组，其包括一线路板1P、一系列电子元器件2P、一感光芯片3P、一镜座4P、一滤光片5P、一镜头承载部6P以及一镜头7P。首先，一系列所述电子元器件2P被相互间隔地贴装于所述线路板1P；其次，所述感光芯片3P被贴装于所述线路板1P，并且所述感光芯片3P通过至少一组金线8P被导通地连接于所述线路板1P，其中一系列所述电子元器件2P 环绕在所述感光芯片3P的四周；第三，所述镜座4P被以环绕在所述感光芯片 3P的四周的方式被贴装于所述线路板1P，并且所述镜座4P的一滤光片承载臂41P凸出于所述镜座4P的内壁以向所述感光芯片3P的感光路径方向延伸；第四，贴装所述滤光片5P于所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P，以保持所述滤光片 5P于所述感光芯片3P的感光路径；第五，设置所述镜头7P于所述镜头承载部 6P，和贴装所述镜头承载部6P于所述镜座4P，以保持所述镜头7P于所述感光芯片3P的感光路径。在现有技术的所述摄像模组中，所述滤光片5P需要被所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P承载，因此，所述镜座4P必须被设计所述滤光片承载臂41P的结构，这导致所述镜座4P需要占据较多的高度空间，使得所述摄像模组的高度尺寸难以缩小。并且，为了避免所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P与所述电子元器件2P接触，需要在所述滤光片承载臂41P和所述电子元器件2P之间预留空间，这也导致所述摄像模组的高度尺寸难以缩小。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的高度尺寸能够被缩小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的滤光片不需要以被镜座支撑的方式被保持在感光芯片的感光路径，从而节省所述镜座占用的高度空间，以减小所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一感光组件、摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的后焦尺寸能够被减小，以有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。具体地，在本发明的所述摄像模组的一个较佳示例中，所述摄像模组的后焦尺寸能够被降低至0.6mm以内，从而有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。