[实用新型]具有散热膏层的电子组件有效
| 申请号： | 201822028182.X | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN209806148U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈世纮;代道龙 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司;捷普电子(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 11283 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李健;王晓桐 |
| 地址： | 新加坡淡滨尼*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热垫 电子零组件 第二表面 第一表面 散热膏层 散热座 电路板 本实用新型 电子组件 热能提供 热阻 传导 填补 | ||
1.一种具有散热膏层的电子组件，其特征在于，其包括：
电路板；
电子零组件，所述电子零组件设置于所述电路板；
散热垫，所述散热垫位于所述电子零组件上并具有相反的第一表面及第二表面，且所述散热垫的第一表面是面向该电子零组件设置；及
至少一个散热膏层，所述散热膏层设置于所述散热垫的所述第一表面及所述第二表面两者其中一者并具有介于0.1mm至0.2mm间的厚度。
2.如权利要求1所述的具有散热膏层的电子组件，其特征在于：还包括散热座，所述散热座设置于所述散热垫上以使所述散热垫的第二表面面向所述散热座设置。
3.如权利要求2所述的具有散热膏层的电子组件，其特征在于：所述散热膏层设置于所述散热垫的所述第一表面，以夹置于所述电子零组件与所述散热垫之间。
4.如权利要求2所述的具有散热膏层的电子组件，其特征在于：所述散热膏层设置于所述散热垫的该第二表面，以夹置于所述散热座与所述散热垫之间。
5.如权利要求2所述的具有散热膏层的电子组件，其特征在于：所述散热膏层的数量是两个，且该两个所述散热膏层分别设置于所述散热垫的所述第一表面与所述第二表面，以分别夹置于所述电子零组件与所述散热垫之间及夹置于所述散热座与所述散热垫之间。
6.如权利要求1到5中任一项所述的具有散热膏层的电子组件，其特征在于：所述散热膏层为相变型散热膏。
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