[实用新型]具有散热膏层的电子组件

说明书

本实用新型提供一种具有散热膏层的电子组件，其包括：电路板、设置于该电路板的电子零组件、散热垫、散热座及至少一个散热膏层。该散热垫位于该电子零组件上并具有相反的第一表面及一第二表面，且该散热垫的第一表面是面向该电子零组件设置。该散热座设置于该散热垫上以令该散热垫的第二表面是面向该散热座设置。该散热膏层设置于该散热垫的该第一表面及该第二表面两者其中一者，并具有介于0.1mm至0.2mm间的厚度。本实用新型通过至少位处于该散热垫的该第一表面或该第二表面上的该散热膏层来填补该散热垫与该电子零组件间或该散热垫与该散热座间所造成的间隙，以为该电子零组件所产生的热能提供传导途径并降低间隙所造成的热阻。

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件，特别是涉及一种具有散热膏层的电子组件。

背景技术

参阅图1，公开一种现有的电子组件1，其包括印刷电路板(PCB)11、设置于印刷电路板11上的集成电路(IC)电子零组件12、设置于集成电路电子零组件12上的散热垫(thermal pad)13及设置于散热垫13上的散热座14。在图1所显示的电子组件1中，集成电路零组件12于运作过程中所产生的热能主要是通过依序接触的集成电路零组件12、电子散热垫13及散热座14以经由传导、对流及辐射等三种散热途径中的热传导来移除。

虽然上述集成电路电子零组件12的热可经由热传导的途径被带走。然而，不论是在集成电路电子零组件12与散热垫13两者间或是在散热垫13与散热座14两者间，都会因为其表面的粗糙结构而共同构成多处间隙。基于此等间隙内是填充有热传率(thermalconductivity)极低的空气；因此，此等间隙无形中便成为了热传导的热阻，使得集成电路电子零组件12本身的热能无法有效地被带走，从而导致电子零组件的使用寿命缩减。

经上述说明可知，改良电子组件的结构使得自电子零组件所产生的热能可有效地被带离，以提升电子零组件的使用寿命，是本领域的技术人员有待突破的课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能有效带走热能的具有散热膏层的电子组件

本实用新型具有散热膏层的电子组件，其包括：电路板、设置于所述电路板的电子零组件、散热垫及至少一个散热膏层。所述散热垫位于所述电子零组件上，并具有相反的第一表面及第二表面，且所述散热垫的第一表面是面向所述电子零组件设置。所述散热膏层设置于所述散热垫的所述第一表面及所述第二表面两者其中一者，并具有介于0.1mm至0.2mm间的厚度。

本实用新型具有散热膏层的电子组件，还包括设置于所述散热垫上的散热座，以使所述散热垫的第二表面是面向所述散热座设置。

本实用新型具有散热膏层的电子组件，所述散热膏层设置于所述散热垫的所述第一表面，以夹置于所述电子零组件与所述散热垫之间。

本实用新型具有散热膏层的电子组件，所述散热膏层设置于所述散热垫的所述第二表面，以夹置于所述散热座与所述散热垫之间。

本实用新型具有散热膏层的电子组件，所述散热膏层的数量是两个，且该两所述散热膏层分别设置于所述散热垫的所述第一表面与所述第二表面，以分别夹置于所述电子零组件与所述散热垫之间及夹置于所述散热座与所述散热垫之间。

本实用新型的有益效果在于：通过至少位处于所述散热垫的所述第一表面或所述第二表面上的所述散热膏层以填补所述散热垫与所述电子零组件间或所述散热垫与所述散热座间所造成的间隙，以为所述电子零组件所产生的热能提供传导途径并降低间隙所造成的热阻。

附图说明

图1是正视示意图，说明一种现有的电子组件；

图2是正视示意图，说明本实用新型具有散热膏层的电子组件的第一实施例；

图3是正视示意图，说明本实用新型具有散热膏层的电子组件的第二实施例；