[实用新型]汽车空调压力传感器有效

专利信息
申请号: 201822030157.5 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN209166694U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 李瑞清;汪文;陆姗姗;李开明;孙自敏;冯旭东 申请(专利权)人: 上海文襄汽车传感器有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L19/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 201619 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基板 压力传感器 汽车空调 限位部件 底座 容纳 压力传感器芯片 本实用新型 电器接头 承载 基板破裂 受压时 减小 开口
【权利要求书】:

1.一种汽车空调压力传感器,包括底座、电器接头、基板、压力传感器芯片,其特征在于,所述汽车空调压力传感器还包括限位部件,其中:

所述底座具有容纳部,所述容纳部具有开口,所述限位部件置于所述容纳部的底面上,所述限位部件具有环形的承载部,所述基板置于所述承载部上,且所述压力传感器芯片置于所述基板上;

所述电器接头具有一连接部,所述连接部置于所述容纳部中。

2.根据权利要求1所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,所述连接部具有至少一个卡口,所述限位部件具有至少一个卡勾,当所述连接部置于所述容纳部中时,所述卡口卡入所述卡勾,且所述连接部压设于所述基板上。

3.根据权利要求1所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,还包括锁紧圈,设于所述连接部与所述基板之间,所述锁紧圈与所述容纳部的侧壁锁紧以压设于所述基板上。

4.根据权利要求1所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,所述基板面向所述电器接头的第一表面具有凹槽,所述凹槽底部具有通向所述基板远离所述电器接头的第二表面的通孔,所述压力传感器芯片设于所述凹槽内,且所述通孔露出所述压力传感器芯片。

5.根据权利要求1所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,所述基板面向所述电器接头的第一表面为平面,且具有通向所述基板远离所述电器接头的第二表面的通孔,所述压力传感器芯片设于所述第一表面上,且所述通孔露出所述压力传感器芯片。

6.根据权利要求4所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,还包括软性电路板,贴设于所述基板的所述第一表面上,所述压力传感器芯片电性连接所述软性电路板。

7.根据权利要求4或5所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,还包括软性电路板和校准电路板,所述校准电路板设于所述电器接头的所述连接部上,所述软性电路板连接在所述压力传感器芯片和所述校准电路板之间。

8.根据权利要求4所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,所述压力传感器芯片面向所述电器接头的背面与所述基板的所述第一表面平齐。

9.根据权利要求1所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,所述底座具有从所述底座的底面贯穿至所述容纳部底面的传输通孔。

10.根据权利要求1所述的汽车空调压力传感器,其特征在于,所述基板与所述容纳部的底面之间设有密封圈。

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