[实用新型]汽车空调压力传感器

说明书

本实用新型提供了一种汽车空调压力传感器，包括底座、电器接头、基板、压力传感器芯片，汽车空调压力传感器还包括限位部件，底座具有容纳部，容纳部具有开口，限位部件置于容纳部的底面上，限位部件具有环形的承载部，基板置于承载部上，且压力传感器芯片置于基板上，电器接头具有一连接部，连接部置于容纳部中。本实用新型提供的一种汽车空调压力传感器在基板与底座之间增加了限位部件，使得基板受压时不和底座接触，减小了基板破裂风险。

技术领域

本实用新型主要涉及汽车领域，尤其涉及一种汽车空调压力传感器。

背景技术

汽车的空调压力传感器是对车辆空调压力进行检测的重要装置，检测的数据可以帮助空调的正常运转。

常规的电子式空调压力传感器包括压力传感元件、信号处理电路、外壳、以及固定线路板。压力传感元件是由基板中的厚膜组成。信号处理电路由电源电路、传感器补偿电路、调零电路、电压放大电路、电流放大电路、滤波电路以及报警电路等组成。这种空调压力传感器存在厚膜封装困难的问题。而且这种空调压力传感器依靠厚膜上的电路将压力转换为电信号，存在精度差的缺点。

一种改进的空调压力传感器在基板中设置有通孔，通孔与粘结在基板上表面的传感器芯片底部腔体连通。基板设置在底座的支撑面上，电器接头与底座结合且压住底座上的基板。这种结构的缺点在于，电器接头的压力会使基板和支撑面接触，提高了基板破裂的风险。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是提出一种汽车空调压力传感器，可以降低基板破裂的风险。

本实用新型的一个方面提出一种汽车空调压力传感器，包括底座、电器接头、基板、压力传感器芯片，其特征在于，所述汽车空调压力传感器还包括限位部件，其中：所述底座具有容纳部，所述容纳部具有开口，所述限位部件置于所述容纳部的底面上，所述限位部件具有环形的承载部，所述基板置于所述承载部上，且所述压力传感器芯片置于所述基板上；所述电器接头具有一连接部，所述连接部置于所述容纳部中。

可选地，所述连接部具有至少一个卡口，所述限位部件具有至少一个卡勾，当所述连接部置于所述容纳部中时，所述卡口卡入所述卡勾，且所述连接部压设于所述基板上。

可选地，上述汽车空调压力传感器还包括锁紧圈，设于所述连接部与所述基板之间，所述锁紧圈与所述容纳部的侧壁锁紧以压设于所述基板上。

可选地，所述基板面向所述电器接头的第一表面具有凹槽，所述凹槽底部具有通向所述基板远离所述电器接头的第二表面的通孔，所述压力传感器芯片设于所述凹槽内，且所述通孔露出所述压力传感器芯片。

可选地，所述基板面向所述电器接头的第一表面为平面，且具有通向所述基板远离所述电器接头的第二表面的通孔，所述压力传感器芯片设于所述第一表面上，且所述通孔露出所述压力传感器芯片。

可选地，上述汽车空调压力传感器还包括软性电路板，贴设于所述基板的所述第一表面上，所述压力传感器芯片电性连接所述软性电路板。

可选地，上述汽车空调压力传感器还包括软性电路板和校准电路板，所述校准电路板设于所述电器接头的所述连接部上，所述软性电路板连接在所述压力传感器芯片和所述校准电路板之间。

可选地，所述压力传感器芯片面向所述电器接头的背面与所述基板的所述第一表面平齐。

可选地，所述底座具有从所述底座的底面贯穿至所述容纳部底面的传输通孔。

可选地，所述基板与所述容纳部的底面之间设有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的汽车空调压力传感器在基板与底座之间增加了限位部件，使得基板受压时不和底座接触，减小了基板破裂风险。另外，本实用新型的一些方案将压力传感器芯片设于基板的凹槽内，可以使芯片安装好后，芯片焊盘在腔体内部更好的滴保护胶，胶不容易外流。