[实用新型]一种电力半导体模块芯片定位装置

权利要求书

1.一种电力半导体模块芯片定位装置，包括电极板（1）和芯片（2），其特征是：所述电极板（1）上设置凹槽（3），电极板（1）通过凹槽（3）与芯片（2）连接，所述凹槽（3）大小与芯片（2）适应，凹槽（3）底端设置第一限位装置（4），凹槽（3）侧面中部设置测距室（17），凹槽（3）侧面上端开有空腔（5），所述空腔（5）与第二限位装置（6）连接，凹槽（3）侧面下端设置螺纹结构（7）。

2.按照权利要求1所述的一种电力半导体模块芯片定位装置，其特征是：所述第一限位装置（4）包括限位凸杆（9），所述限位凸杆（9）设置在凹槽（3）边缘，限位凸杆（9）两侧开有若干孔洞（8）。

3.按照权利要求1所述的一种电力半导体模块芯片定位装置，其特征是：所述限位凸杆（9）为四个，由任意一个顺时针旋转45°得到。

4.按照权利要求1所述的一种电力半导体模块芯片定位装置，其特征是：所述测距室（17）包括气缸套盒（14），所述气缸套盒（14）内插装有推杆（18），所述推杆（18）的一侧与橡胶垫片（16）连接，推杆（18）下端与气动手指（19）连接，所述气动手指（19）两侧安装有固定器（20）。

5.按照权利要求4所述的一种电力半导体模块芯片定位装置，其特征是：所述固定器（20）分别安装有红外发射器（13）和红外接收器（15）。

6.按照权利要求1所述的一种电力半导体模块芯片定位装置，其特征是：所述第二限位装置（6）包括支撑杆（10）和弹性杆（11），所述支撑杆（10）与空腔（5）上内壁连接，支撑杆（10）与弹性杆（11）贴合，所述弹性杆（11）右端与空腔（5）活动连接，弹性杆（11）右侧下端装有弹簧（12），弹簧（12）与空腔（5）下内壁连接。