[实用新型]一种电力半导体模块芯片定位装置有效
申请号: | 201822031997.3 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN209199903U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 颜廷刚;颜辉;陈雪筠 | 申请(专利权)人: | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 吕波 |
地址: | 213200 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极板 电力半导体模块 芯片定位装置 本实用新型 凹槽侧面 限位装置 芯片 凹槽底端 高效生产 螺纹结构 芯片连接 上端 不偏移 焊接点 空腔 下端 焊接 | ||
本实用新型公开了一种电力半导体模块芯片定位装置,包括电极板和芯片,电极板上设置凹槽,电极板通过凹槽与芯片连接,凹槽大小与芯片适应,凹槽底端设置第一限位装置,凹槽侧面上端开有空腔,空腔与第二限位装置连接,凹槽侧面下端设置螺纹结构。本实用新型具有良好的稳定性,在焊接点焊接时位置不偏移,能够高效生产,使用便捷。
技术领域
本实用新型涉及电子元件领域,特别是一种电力半导体模块芯片定位装置。
背景技术
芯片作为电子类产品的核心部件,广泛地应用于物联网、智能卡等领域。其中,芯片的生产加工大都呈流水线式进行,同时芯片的生产加工工作是电子机械行业作业的重要部分。
例如,专利号为201810756146.7的中国实用新型专利所公开的一种批量芯片焊接点定位装置,包括橡胶垫块、底板、透明盒盖、一对旋转合页、盒盖锁扣、梯台、待焊接芯片、凹槽、芯片放置位、第一定位模块、第二定位模块,所述的装置包括第一定位模块和第二定位模块,所述的底板厚度为1cm,所述的芯片放置位为空心通槽结构,所述的第一定位模块和第二定位模块四角分别设有一个橡胶垫块,所述的透明盒盖一侧设有一对旋转合页,所述的透明盒盖表面设有盒盖锁扣。
使用这种定位装置虽然可以批量生产,但在芯片定位时会发生一定的偏移,出现焊接点错误,产品不能高效生产,经济效益低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种模块芯片定位装置。使用该装置使得芯片具有稳定性,不发生位置偏移,使得高效生产,使用方便。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案是:一种电力半导体模块芯片定位装置,包括电极板和芯片,电极板上设置凹槽,电极板通过凹槽与芯片连接,凹槽大小与芯片适应,凹槽底端设置第一限位装置,凹槽侧面中部设置测距室,凹槽侧面上端开有空腔,空腔与第二限位装置连接,凹槽侧面下端设置螺纹结构。
作为本实用新型进一步的方案:第一限位装置包括限位凸杆,限位凸杆设置在凹槽边缘,限位凸杆两侧开有若干孔洞。
作为本实用新型进一步的方案:限位凸杆为四个,由任意一个顺时针旋转45°得到。
作为本实用新型进一步的方案:测距室包括气缸套盒,气缸套盒内插装有推杆,推杆的一侧与橡胶垫片连接,推杆下端与气动手指连接,气动手指两侧安装有固定器。
作为本实用新型进一步的方案:固定器分别安装有红外发射器和红外接收器。
作为本实用新型进一步的方案:第二限位装置包括支撑杆和弹性杆,支撑杆与空腔上内壁连接,支撑杆与弹性杆贴合,弹性杆右端与空腔活动连接,弹性杆右侧下端装有弹簧,弹簧与空腔下内壁连接。
由于本实用新型采用这样的结构后产生的有益效果是模块芯片在电极上焊接时不会发生位置偏移,不致焊接点焊接错误,具有良好的稳定性,生产高效性。
附图说明
图1是本实用新型一种电力半导体模块芯片定位装置的示意图。
图2是第一限位装置的结构示意图。
图3是测距室的俯视图。
图4是测距室的仰视图。
图5是第二限位装置的结构示意图。
图6是图1中A的放大图。
图中:1为电极板,2为芯片,3为凹槽,4为第一限位装置,5为空腔,6为第二限位装置,7为螺纹结构,8为孔洞,9为限位凸杆,10为支撑杆,11为弹性杆,12为弹簧,13为红外发射器,14为气缸套盒,15为红外接收器,16为橡胶垫片,17为测距室,18为推杆,19为气动手指,20为固定器。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造