[实用新型]晶圆盒底座有效
| 申请号： | 201822035564.5 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209016033U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 翁连波 | 申请（专利权）人： | 耀连科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧面 第二卡合部 第一卡合部 固定单元 卡合 罩体 底座 本实用新型 晶圆盒 配置 圆盒 种晶 | ||
1.一种晶圆盒底座，用以与一罩体组合在一起，其特征在于：所述晶圆盒底座包括：
一本体，包含相对的二个第一侧面以及相对的二个第二侧面；及
一固定单元，包含多个第一卡合部及多个第二卡合部，其中所述第一卡合部设置在所述第一侧面而且配置用以卡合在所述罩体上，所述第二卡合部设置在所述第二侧面而且配置用以卡合在所述罩体上。
2.如权利要求1所述的晶圆盒底座，其特征在于：每一第一卡合部具有一第一耐磨塑料表面，露出在对应的第一侧面上。
3.如权利要求2所述的晶圆盒底座，其特征在于：每一第一卡合部的第一耐磨塑料表面呈一弧面。
4.如权利要求1所述的晶圆盒底座，其特征在于：每一第二卡合部具有一第二耐磨塑料表面，露出在对应的第二侧面上。
5.如权利要求4所述的晶圆盒底座，其特征在于：每一第二卡合部的第二耐磨塑料表面皆呈一弧面。
6.如权利要求1所述的晶圆盒底座，其特征在于：所述固定单元还包含多个连接杆，所述连接杆嵌合在所述本体中，而且每一连接杆具有一第一连接端及一第二连接端，所述第一连接端连接对应的第一卡合部，所述第二连接端连接对应的第二卡合部。
7.如权利要求1所述的晶圆盒底座，其特征在于：每一连接杆具有一本体部、二固定部、二延伸部及二弯折部，所述固定部分别连接在所述本体部的相反二端，所述延伸部分别连接所述固定部，所述弯折部分别连接所述固定部。
8.如权利要求7所述的晶圆盒底座，其特征在于：在每一连接杆中，所述本体部的一截面长度大于所述固定部的一截面长度。
9.如权利要求7所述的晶圆盒底座，其特征在于：在每一连接杆中，所述本体部的一截面长度等于所述固定部的一截面长度。
10.如权利要求1所述的晶圆盒底座，其特征在于：每一连接杆的一截面高度大于对应的第一卡合部的一截面高度的二分之一。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
