[实用新型]晶圆盒底座

说明书

本实用新型公开一种晶圆盒底座，包括一本体及一固定单元，所述本体包含相对的二个第一侧面以及相对的二个第二侧面；所述固定单元包含多个第一卡合部及多个第二卡合部，其中所述第一卡合部设置在所述第一侧面而且配置用以卡合在所述罩体上，所述第二卡合部设置在所述第二侧面而且配置用以卡合在所述罩体上。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆盒底座，特别是有关于一种能够降低尘粒产生的一种晶圆盒底座。

背景技术

目前的晶圆代工厂或半导体制造厂在制造晶圆的过程中，产品良率可以决定一间半导体工厂获利与否。因此，如何减少半导体晶圆制程在储存及运送过程中所受的微粒过量，并致力于提高产品的良率。

现今半导体制程中常使用自动化物料搬运系统(Automated Material HandlingSystem，AMHS)与隔离进出料标准机械接口(Standard Mechanical Interface，SMIF)设备，通过隔离式搬运盒进行晶圆与光罩于非使用期间的维护与运送，不但能取代传统人工搬运、降低无尘室设备的建置与维护成本，还能提升晶圆与光罩的洁净度，达到超高生产良率，故近年来，隔离式搬运盒已成为半导体厂无尘室中不可或缺的搬运工具。

一般现有的隔离式搬运盒，其具有一上盖及一下盖，所述上盖及下盖可组合在一起。然而，当隔离式搬运盒的上盖及下盖在盖合一光罩时，由于上盖11及下盖12盖合时容易摩擦而产生细微尘粒，因而对良率造成影响。

因此，有必要提供改良的一种晶圆盒底座，以解决上述现有技术所存在的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种晶圆盒底座，利用第一卡合部以及第二卡合部的设计，能够避免晶圆盒底座与罩体摩擦而产生细微尘粒，因而降低对良率造成影响。

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆盒底座，用以与一罩体组合在一起，所述晶圆盒底座包括一本体及一固定单元；所述本体包含相对的二个第一侧面以及相对的二个第二侧面；所述固定单元包含多个第一卡合部及多个第二卡合部，其中所述第一卡合部设置在所述第一侧面而且配置用以卡合在所述罩体上，所述第二卡合部设置在所述第二侧面而且配置用以卡合在所述罩体上。

在本实用新型的一实施例中，每一第一卡合部具有一第一耐磨塑料表面，露出在对应的第一侧面上。

在本实用新型的一实施例中，每一第一卡合部的第一耐磨塑料表面呈一弧面。

在本实用新型的一实施例中，每一第二卡合部具有一第二耐磨塑料表面，露出在对应的第二侧面上。

在本实用新型的一实施例中，每一第二卡合部的第二耐磨塑料表面皆呈一弧面。

在本实用新型的一实施例中，所述固定单元还包含多个连接杆，所述连接杆嵌合在所述本体中，而且每一连接杆具有一第一连接端及一第二连接端，所述第一连接端连接对应的第一卡合部，所述第二连接端连接对应的第二卡合部。

在本实用新型的一实施例中，每一连接杆具有一本体部、二固定部、二延伸部及二弯折部，所述固定部分别连接在所述本体部的相反二端，所述延伸部分别连接所述固定部，所述弯折部分别连接所述固定部。

在本实用新型的一实施例中，在每一连接杆中，所述本体部的一截面长度大于所述固定部的一截面长度。

在本实用新型的一实施例中，在每一连接杆中，所述本体部的一截面长度等于所述固定部的一截面长度。

在本实用新型的一实施例中，每一连接杆的一截面高度大于对应的第一卡合部的一截面高度的二分之一。