[实用新型]一种陶粒混凝土复合砖有效
申请号: | 201822048676.4 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN209509303U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 陆光荣;文强 | 申请(专利权)人: | 宜昌光大陶粒制品有限责任公司 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 黄君军 |
地址: | 443106 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 减振 泡沫块 陶粒混凝土 混凝土砖 复合砖 卡接槽 陶粒 长途运输过程 本实用新型 长方体形 刚性碰撞 卡接固定 泡沫接触 凹陷 接槽 侧面 | ||
1.一种陶粒混凝土复合砖,其特征在于,包括:混凝土砖本体、陶粒及减振泡沫块,所述陶粒均匀混合于所述混凝土砖本体中;所述混凝土砖本体为长方体形,所述混凝土砖本体的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽,且多个所述卡接槽的深度相同;所述减振泡沫块为多个,多个所述减振泡沫块一一对应被多个所述卡接槽卡接固定;所述减振泡沫块的一端内置于所述卡接槽,所述减振泡沫块的另一端凸出于所述卡接槽,且多个所述减振泡沫块的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述混凝土砖本体长度为70cm、宽度为70cm、厚度为25cm,所述卡接槽的深度为1.5cm,所述减振泡沫的厚度为2.5cm。
3.根据权利要求1所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述卡接槽为圆柱形凹槽,所述减振泡沫块也为圆柱形。
4.根据权利要求1所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述陶粒包括陶粒本体、弹性橡胶层,所述弹性橡胶层涂覆于所述陶粒本体的外表面。
5.根据权利要求4所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述陶粒本体的粒径为20~30mm,所述弹性橡胶层的厚度为2~3mm。
6.根据权利要求4所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述陶粒本体为椭圆形。
7.根据权利要求6所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述弹性橡胶层的外表面设置环形凹槽。
8.根据权利要求7所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述环形凹槽为多个,多个所述环形凹槽的沿着所述陶粒本体的长轴方向依次布置,且每个所述环形凹槽的轴线均与所述陶粒本体的长轴重合。
9.根据权利要求7或8所述的陶粒混凝土复合砖,其特征在于,所述环形凹槽内的相对两侧壁上均设置有锯齿形凸起。
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