[实用新型]一种陶粒混凝土复合砖

说明书

本实用新型公开一种陶粒混凝土复合砖，其特征在于，包括：混凝土砖本体、陶粒及减振泡沫块，所述陶粒均匀混合于所述混凝土砖本体中；所述混凝土砖本体为长方体形，所述混凝土砖本体的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽，且多个所述卡接槽的深度相同；所述减振泡沫块为多个，多个所述减振泡沫块一一对应被多个所述卡接槽卡接固定；所述减振泡沫块的一端内置于所述卡接槽，所述减振泡沫块的另一端凸出于所述卡接槽，且多个所述减振泡沫块的厚度相同；长途运输过程中，两块相邻的陶粒混凝土复合砖之间通过所述减振泡沫接触，避免陶粒混凝土复合砖之间发生刚性碰撞。

技术领域

本实用新型涉及一种建筑材料，具体涉及一种陶粒混凝土复合砖。

背景技术

陶粒混凝土复合砖是由陶粒和混凝土均匀混合后使用模具成型制成的复合砖体，由于陶粒本身内部具有蜂窝状空腔，从而减轻了陶粒混凝土复合砖自身重量，并且陶粒混凝土复合砖隔音、隔热性能优良，在建材领域得到了广泛的应用。

但是现有技术的陶粒混凝土复合砖的质地还是较脆，长途运输过程中，相互之间易发生碰撞，从而导致大量砖体发生破碎。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种陶粒混凝土复合砖，解决现有技术中长途运输时，砖体之间易发生碰撞，从而导致大量砖体发生破碎的技术问题。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案提供一种陶粒混凝土复合砖，其特征在于，包括：混凝土砖本体、陶粒及减振泡沫块，所述陶粒均匀混合于所述混凝土砖本体中；所述混凝土砖本体为长方体形，所述混凝土砖本体的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽，且多个所述卡接槽的深度相同；所述减振泡沫块为多个，多个所述减振泡沫块一一对应被多个所述卡接槽卡接固定；所述减振泡沫块的一端内置于所述卡接槽，所述减振泡沫块的另一端凸出于所述卡接槽，且多个所述减振泡沫块的厚度相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：该陶粒混凝土复合砖中的混凝土砖本体的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽，多个所述减振泡沫块一一对应被多个所述卡接槽卡接固定，所述减振泡沫块的一端内置于所述卡接槽，所述减振泡沫块的另一端凸出于所述卡接槽，从而长途运输过程中，两块相邻的陶粒混凝土复合砖之间通过所述减振泡沫接触，避免陶粒混凝土复合砖之间发生刚性碰撞，使用该陶粒混凝土复合砖时，需将所述减振泡沫凸出于所述卡接槽的部分切除掉，内嵌于所述卡接槽的减振泡沫块还可以起到隔热作用。

附图说明

图1是本实用新型的纵向剖面结构示意图。

图2是本实用新型的俯视面结构示意图。

图3是本实用新型中陶粒的外部立体结构示意图。

图4是本实用新型中陶粒的内部剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1～4，本实施例提供一种陶粒混凝土复合砖，其特征在于，包括：混凝土砖本体1、陶粒2及减振泡沫块3。

所述陶粒2均匀混合于所述混凝土砖本体1中；所述混凝土砖本体1为长方体形，所述混凝土砖本体1的六个侧面均设置多个凹陷形成的卡接槽，且多个所述卡接槽的深度相同；所述减振泡沫块3为多个，多个所述减振泡沫块3一一对应被多个所述卡接槽卡接固定；所述减振泡沫块3的一端内置于所述卡接槽，所述减振泡沫块3的另一端凸出于所述卡接槽，且多个所述减振泡沫块3的厚度相同。

本实施例中，所述混凝土砖本体1长度为70cm、宽度为70cm、厚度为25cm,所述卡接槽的深度为1.5cm，所述减振泡沫3的厚度为2.5cm。