[实用新型]一种混合结构电容、像素电路以及成像装置有效

专利信息
申请号: 201822049548.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209017168U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 陈超林 申请(专利权)人: 思特威(上海)电子科技有限公司
主分类号: H04N5/374 分类号: H04N5/374;H01L27/146
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 金属电容 电容 金属 混合结构 成像装置 像素电路 电极板 衬底 半导体 半导体衬底表面 本实用新型 垂直设置 介质层 并联 漏极 源极 垂直
【说明书】:

实用新型涉及一种混合结构电容、像素电路以及成像装置。其中,混合结构电容包括MOS电容和金属‑金属电容。所述MOS电容设置于半导体衬底中,所述金属‑金属电容设置于所述半导体衬底上的介质层中,所述金属‑金属电容位于所述MOS电容的上方。且所述MOS电容的源极和漏极与所述金属‑金属电容的第一电极板连接,所述MOS电容的栅极与所述金属‑金属电容的第二电极板连接。由于MOS电容与金属‑金属电容在垂直于半导体衬底表面的方向上垂直设置,以及将MOS电容与金属‑金属电容进行并联,从而能够在不增加电容面积的条件下,增加电容的电容值,提高单位面积内的电容密度。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域,尤其涉及一种混合结构电容、像素电路以及成像装置。

背景技术

CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor,简称CIS)是将光学图像转变为数字图像输出的半导体装置。为了实现能与CCD转换器相媲美的噪声指标和灵敏度水平,CMOS图像传感器应用了有源像素。同时,CMOS图像传感器采用CMOS集成电路工艺,将像素阵列光敏结构和其他CMOS模拟、数字电路集成到同一块芯片上,高度集成不但减少整机芯片数量,降低整机功耗和封装成本,而且芯片内部直接信号连接还有利于信号传输的质量和速度,从而提高图像转换的质量。近年来,CMOS图像传感器一方面进一步向着“更快、更小、更轻、更便宜”的发展方向不断发展,另一方面,消费者对图像质量的要求也越来越高。

决定CMOS图像传感器的图像质量的两个关键因素为暗电流和动态范围。CMOS图像传感器的动态范围由光电二极管PD所能够累积的电荷数量决定。但是由于电荷转换成电压信号时,可以检测到的电荷数量又取决于浮动扩散区FD的电压幅度及电容值,因此浮动扩散区FD的电压幅度及电容值决定了图像传感器的实际动态范围,电容值越大图像的质量越高。

对用于存储光生电荷的电容,其电容值的大小通常与电容的面积成正比,若通过增加电容面积的方式提高电容值,其势必会减少光电二极管的感光面积,导致像素单元的灵敏度降低。

因此,如何在不影响光电二极管感光面积,不增加电容面积的条件下,增加电容的电容值,是目前业界急需解决的技术难题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种混合结构电容、像素电路以及成像装置。该混合结构电容以及具有该混合结构电容的像素电路和成像装置,能够在不增加电容面积的条件下,增加电容的电容值,提高单位面积内的电容密度。

为了达到前述目的,本实用新型提供一种混合结构电容,包括:

MOS电容,设置于半导体衬底中;

金属-金属电容,设置于所述半导体衬底上的介质层中;

其中,所述金属-金属电容位于所述MOS电容的上方;所述MOS电容的源极和漏极与所述金属-金属电容的第一电极板连接,所述MOS电容的栅极与所述金属-金属电容的第二电极板连接。

进一步地,所述金属-金属电容包括MIM电容和/或MOM电容。

本实用新型还提供一种像素电路,所述像素电路包括混合结构电容;所述混合结构电容包括:

MOS电容,设置于半导体衬底中;

金属-金属电容,设置于所述半导体衬底上的介质层中;

其中,所述金属-金属电容位于所述MOS电容的上方;所述MOS电容的源极和漏极与所述金属-金属电容的第一电极板连接,所述MOS电容的栅极与所述金属-金属电容的第二电极板连接。

进一步地,所述金属-金属电容包括MIM电容和/或MOM电容。

进一步地,所述像素电路包括双转换增益控制单元,所述双转换增益控制单元包括一存储电容,所述存储电容为混合结构电容。

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