[实用新型]圆盘叠片机用芯片上料机构

权利要求书

1.一种圆盘叠片机用芯片上料机构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆（2）和第二侧杆（3），所述第一侧杆（2）和第二侧杆（3）的后侧均设置有相对应的第三侧杆（11），所述底板（1）的顶部左右两侧壁均设置有液压泵（5），所述液压泵（5）的顶部设置有液压杆（6），所述第一侧杆（2）和第二侧杆（3）之间横向设置有顶板（7），所述顶板（7）的左右两端分别连接于第一侧杆（2）的右侧壁和第二侧杆（3）的左侧壁，所述液压杆（6）贯穿顶板（7），两个所述液压杆（6）的顶部设置有支撑板（9），所述支撑板（9）的顶部设置有芯片放置板（8），所述芯片放置板（8）的前后两侧壁分别滑动连接于第一侧杆（2）、第二侧杆（3）的后侧壁和第三侧杆（11）的前侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述芯片放置板（8）的右端前后两侧壁均设置有连接块（12），所述连接块（12）和第二侧杆（3）、第三侧杆（11）的右侧壁之间卡接有限位板（13），所述限位板（13）的前后两侧壁均通过螺栓（14）连接有滑块（15），两个所述滑块（15）分别滑动连接于第二侧杆（3）的前侧壁和第三侧杆（11）的后侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述第二侧杆（3）的前侧壁和第三侧杆（11）的后侧壁均开有与滑块（15）相配合的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述底板（1）底部两边都设置有支撑柱（4），支撑柱（4）的底部设置有吸盘（10），所述吸盘（10）为橡胶吸盘。

5.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述芯片放置板（8）顶部粘接有防护垫片（16），所述防护垫片（16）为海绵防护垫片。