[实用新型]圆盘叠片机用芯片上料机构有效

专利信息
申请号: 201822055806.7 申请日: 2018-12-09
公开(公告)号: CN209352114U 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 齐明武;项昶斌;刘鹏;陈立峰;杨赞 申请(专利权)人: 浙江银轮智能装备有限公司
主分类号: B65G41/00 分类号: B65G41/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 317299 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 侧杆 叠片机 底板 液压泵 上料机构 左右两侧 芯片 液压杆 上料 本实用新型 螺栓 顶部设置 横向设置 控制芯片 上料过程 芯片放置 直线皮带 传统的 放置板 前侧壁 限位板 伸缩 后壁 滑块 升降 替代
【说明书】:

实用新型公开了叠片机技术领域的圆盘叠片机用芯片上料机构,包括底板,所述底板的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆和第二侧杆,所述第一侧杆和第二侧杆的后侧均设置有相对应的第三侧杆,所述底板的顶部左右两侧壁均设置有液压泵,所述液压泵的顶部设置有液压杆,所述第一侧杆和第二侧杆之间横向设置有顶板,通过使用液压泵带动液压杆的伸缩来控制芯片放置板的升降对圆盘叠片机进行芯片上料,替代了传统的直线皮带式上料模式,通过安装有限位板,并且通过限位板在第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后壁通过螺栓设置有滑块,能够进一步的对芯片放置板进行固定,使上料过程更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及叠片机技术领域,具体为圆盘叠片机用芯片上料机构。

背景技术

叠片机由隔膜开卷送进装置、上料机构、多工位复合取料摆纸机械手、模块化升降工作台装置、模块化压纸机构、平板式专用真空吸附装置、电气控制与操作面板(含触摸屏)组成,但是目前的叠片机用芯片上料机构,通常都是采用直线皮带式上料机构,结构复杂且不够稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供圆盘叠片机用芯片上料机构,以解决上述背景技术中提出的现有的叠片机用芯片上料机构,通常都是采用直线皮带式上料机构,结构复杂且不够稳定的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:圆盘叠片机用芯片上料机构,包括底板,所述底板的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆和第二侧杆,所述第一侧杆和第二侧杆的后侧均设置有相对应的第三侧杆,所述底板的顶部左右两侧壁均设置有液压泵,所述液压泵的顶部设置有液压杆,所述第一侧杆和第二侧杆之间横向设置有顶板,所述顶板的左右两端分别连接于第一侧杆的右侧壁和第二侧杆的左侧壁,所述液压杆贯穿顶板,两个所述液压杆的顶部设置有支撑板,所述支撑板的顶部设置有芯片放置板,所述芯片放置板的前后两侧壁分别滑动连接于第一侧杆、第二侧杆的后侧壁和第三侧杆的前侧壁。

优选的,所述芯片放置板的右端前后两侧壁均设置有连接块,所述连接块和第二侧杆、第三侧杆的右侧壁之间卡接有限位板,所述限位板的前后两侧壁均通过螺栓连接有滑块,两个所述滑块分别滑动连接于第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后侧壁。

优选的,所述第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后侧壁均开有与滑块相配合的滑槽。

优选的,所述支撑柱的底部设置有吸盘,所述吸盘为橡胶吸盘。

优选的,所述芯片放置板顶部粘接有防护垫片,所述防护垫片为海绵防护垫片。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过使用液压泵带动液压杆的伸缩来控制芯片放置板的升降对圆盘叠片机进行芯片上料,替代了传统的直线皮带式上料模式,通过安装有限位板,并且通过限位板在第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后壁通过螺栓设置有滑块,能够进一步的对芯片放置板进行固定,使上料过程更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型第三侧杆结构示意图;

图3为本实用新型防护垫片结构示意图。

图中:底板1、第一侧杆2、第二侧杆3、支撑柱4、液压泵5、液压杆6、顶板7、芯片放置板8、支撑板9、吸盘10、第三侧杆11、连接块12、限位板13、螺栓14、滑块15、防护垫片16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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