[实用新型]一种散热性好的HDI高密度线路板有效

专利信息
申请号: 201822060422.4 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN209608935U 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 刘明荣 申请(专利权)人: 信丰康达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 张文宣
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 导热片 氧化硅绝缘层 散热性好 高密度线路板 散热金属网 导热板 散热膜 板体 导热性 绝缘层 耐热性 本实用新型 高密度线路 固定作用 绝缘树脂 热量传导 热量分散 热量散发 防腐性 绝缘性 滑动 受热 散热 内腔 位块 传导 外部 运作 保证
【权利要求书】:

1.一种散热性好的HDI高密度线路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)上设有线路板(2),所述线路板(2)下方设有绝缘层(3),所述绝缘层(3)内腔均匀分布设有导热片(4),所述导热片(4)一端与绝缘层(3)固定连接,另一端延伸至绝缘层(3)腔体外部,所述绝缘层(3)下方设有导热板(5),所述导热板(5)上端与导热片(4)固定连接,所述导热板(5)下方设有散热膜(6),所述散热膜(6)与导热板(5)无缝粘接,所述散热膜(6)下方设有散热金属网(7),所述散热金属网(7)下方设有散热壳(8),所述散热壳(8)下方设有金属板(9),所述金属板(9)内腔填充设有金属条(10),所述金属板(9)下方设有散热层(11),所述散热层(11)内腔设有散热板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述导热片(4)下端设有限位块(13),所述导热片(4)外部包裹设有绝缘树脂(14)。

3.根据权利要求1所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述散热壳(8)内腔设有支撑柱(15),所述支撑柱(15)上设有散热翅片(16),所述散热翅片(16)上均匀分布设有散热孔(17)。

4.根据权利要求1所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述散热板(12)上设有散热块(18),所述散热块(18)之间设有金属管(19),所述金属管(19)表面包裹设有铜丝(20)。

5.根据权利要求4所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述散热块(18)围绕散热板(12)交错分布。

6.根据权利要求1所述的一种散热性好的HDI高密度线路板,其特征在于:所述绝缘层(3)为氧化硅绝缘层。

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