[实用新型]一种散热性好的HDI高密度线路板

说明书

本实用新型涉及一种散热性好的HDI高密度线路板，包括板体，所述板体上设有线路板，所述线路板下方设有绝缘层，本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板在线路板下方设有氧化硅绝缘层，氧化硅绝缘层有较强的防腐性，耐热性，较其他材质导热性更好，氧化硅绝缘层内腔设有导热片，线路板在运作时会产生热量，导热片将线路板上的热量分散传导给下方导热板，导热片上设有限位块，防止导热片滑动，起到固定作用，导热片外部包裹设有绝缘树脂，保证了线路板在受热时为加强导热片周围绝缘性，导热板将线路板的热量传导给散热膜，有效将热量散发出去，散热膜下方设有散热金属网，散热金属网相互交织大大提高热量散热度。

技术领域

本实用新型涉及一种散热性好的HDI高密度线路板，属于HDI线路板技术领域。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减少量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接，在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，线路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，线路板元器件的寿命大大下降。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种散热性好的HDI高密度线路板，本实用新型一种散热性好的HDI高密度线路板针对现有技术存在的弊端设有多重散热结构，在线路板下方设有氧化硅绝缘层，氧化硅绝缘层有较强的防腐性，耐热性，较其他材质导热性更好，氧化硅绝缘层内腔设有导热片，线路板在运作时会产生热量，导热片将线路板上的热量分散传导给下方导热板，导热片上设有限位块，防止导热片滑动，起到固定作用，导热片外部包裹设有绝缘树脂，保证了线路板在受热时为加强导热片周围绝缘性，导热板将线路板的热量传导给散热膜，有效将热量散发出去，散热膜下方设有散热金属网，散热金属网相互交织大大提高热量散热度，均匀分散热量，防止某一处受热过高，散热金属网下方设有散热壳，散热壳内腔设有支撑柱，支撑柱上设有散热翅片，散热翅片上均匀分布设有散热孔，散热翅片增大散热面积，从而达到强化传热的目的，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种散热性好的HDI高密度线路板，包括板体，所述板体上设有线路板，所述线路板下方设有绝缘层，所述绝缘层内腔均匀分布设有导热片，所述导热片一端与绝缘层固定连接，另一端延伸至绝缘层腔体外部，所述绝缘层下方设有导热板，所述导热板上端与导热片固定连接，所述导热板下方设有散热膜，所述散热膜与导热板无缝粘接，所述散热膜下方设有散热金属网，所述散热金属网下方设有散热壳，所述散热壳下方设有金属板，所述金属板内腔填充设有金属条，所述金属板下方设有散热层，所述散热层内腔设有散热板。

进一步而言，所述导热片下端设有限位块，所述导热片外部包裹设有绝缘树脂。

进一步而言，所述散热壳内腔设有支撑柱，所述支撑柱上设有散热翅片，所述散热翅片上均匀分布设有散热孔。

进一步而言，所述散热板上设有散热块，所述散热块之间设有金属管，所述金属管表面包裹设有铜丝。

进一步而言，所述散热块围绕散热板交错分布。

进一步而言，所述绝缘层为氧化硅绝缘层。