[实用新型]组合传感器有效
| 申请号： | 201822062344.1 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN209161474U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杨军伟;王德信;潘新超;端木鲁玉;邱文瑞 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片组 组合传感器 接地端 基板 本实用新型 静电 电连接 抗静电能力 最大程度地 电荷 封装 | ||
1.一种组合传感器，其特征在于，所述组合传感器包括：
基板，所述基板设有至少两个接地端，各所述接地端之间电连接；以及
芯片组，所述芯片组的数量至少为两个，所述芯片组安装至所述基板，所述芯片组和所述接地端一一对应电连接。
2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述基板设有金属走线，所述金属走线电连接各所述接地端。
3.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述芯片组包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装至所述基板，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述接地端电连接。
4.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，至少一个所述MEMS芯片为麦克风芯片。
5.如权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述基板设有声孔，至少一个所述麦克风芯片覆盖所述声孔。
6.如权利要求1至5任一项所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括罩壳，所述罩壳设于所述基板，与所述基板限定出封装腔；
所述芯片组设于所述封装腔。
7.如权利要求6所述的组合传感器，其特征在于，所述基板紧邻所述封装腔的一面为上表面，背离所述封装腔的一面为下表面，所述接地端设于所述基板的下表面。
8.如权利要求7所述的组合传感器，其特征在于，所述基板设有金属化过孔，所述芯片组和所述接地端分别与所述金属化过孔电连接。
9.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述组合传感器还包括罩壳，所述罩壳设于所述基板，与所述基板限定出封装腔；
所述MEMS芯片设于所述封装腔，所述ASIC芯片设于所述基板内。
10.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述接地端形成焊盘；
和/或，所述基板为电路板。
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