[实用新型]离合驱动式晶钻磨抛装置有效
| 申请号： | 201822062516.5 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN209256629U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 曹高月;狄小聪;胡方胜 | 申请（专利权）人： | 浙江永耀机械科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12;B24B47/04 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林元良 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置台 驱动机构 磨抛 磨抛轮 离合驱动 磨抛装置 工位 本实用新型 单独控制 联动连接 转轴连接 可升降 上升时 偏移 减小 变形 加工 能耗 升降 移动 配合 | ||
1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。
2.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑轮（9），所述滑轮（9）与机架上的导向柱（8）滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。
3.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。
4.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构包括转动体（6），所述转动体（6）与第二转轴（11）连接，所述第二转轴（11）与第二驱动电机（10）传动连接，所述转动体（6）上设有与放置台（4）连接的联动组件。
5.根据权利要求4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述联动组件为带卡扣吸头（5）。
6.根据权利要求4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述联动组件为连接销轴，所述放置台（4）上设有与所述连接销轴配合的连接孔。
7.根据权利要求1或4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与丝杆螺母（12）固定连接，所述丝杆螺母（12）与驱动丝杆（13）螺接，所述驱动丝杆（13）与第三驱动电机（15）传动连接。
8.根据权利要求1或4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与升降驱动凸轮连接。
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