[实用新型]离合驱动式晶钻磨抛装置

说明书

本实用新型公开了离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮和放置台，磨抛轮与第一转轴连接，放置台可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，放置台驱动机构可升降设置，当放置台驱动机构上升时，放置台驱动机构与放置台联动连接，并带动放置台旋转和上升，当放置台驱动机构下降时，放置台驱动机构与放置台分离。采用上述技术方案，既可以让放置台驱动机构与放置台连接，控制放置台的升降和旋转，与磨抛轮配合对晶钻进行磨抛加工，在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构与放置台分离，单独控制放置台水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台的移动更加平稳且不会发生偏移、变形，同时有效减小能耗。

技术领域

本实用新型涉及晶钻加工设备，具体涉及一种离合驱动式晶钻磨抛装置。

背景技术

晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集吸附在吸塑盘上(或将晶钻收集胶附在晶钻盘上)并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，具体地，需要将晶钻盘放置在放置台上，之后控制磨抛轮转动，并通过放置台驱动机构带动放置台进行上升、转动等动作与磨抛轮配合，进而对晶钻盘上的晶钻进行磨抛。为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，目前，市面上的晶钻磨抛装置，一般都是将放置台以及放置台驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上，通过控制转动大架圆盘转动，带动放置台和放置台驱动机构一同移动至各个磨抛工位进行磨抛作业，这种结构存在的缺陷是：1、所有的放置台以及放置台驱动机构都是集中设置在一个转动大架圆盘上的，转动大架圆盘需要承受的压力很大，架构钢性无法设计牢固，而且在磨抛过程中，无法保证转动大架圆盘的均匀受力，容易造成转动大架圆盘的倾斜、变形，无法保证晶钻盘和磨抛轮完全贴合进行晶钻的磨抛，影响磨抛质量，而且驱动转动大架圆盘所需的负载很大，十分耗能；2、结构比较复杂，生产、组装难度大，后期的拆卸、维修都比较麻烦；3、结构设计加工精度达不到，在进行晶钻的磨抛过程中，出现报废率高。

发明内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种工作稳定、磨抛质量好且能耗低的离合驱动式晶钻磨抛装置。

为此，本实用新型是采用如下方案来实现的：

离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮和放置台，所述磨抛轮与第一转轴连接，所述第一转轴与第一驱动电机传动连接，所述放置台位于所述磨抛轮的下方，其特征在于：所述放置台可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台联动连接，并带动所述放置台旋转和上升，当所述放置台驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台分离。

还包括移动架，所述移动架上设有滑轮，所述滑轮与机架上的导向柱滑动配合连接，所述放置台可抵放在所述移动架上。

还包括移动架，所述移动架上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台可抵放在所述移动架上。

所述放置台驱动机构包括转动体，所述转动体与第二转轴连接，所述第二转轴与第二驱动电机传动连接，所述转动体上设有与放置台连接的联动组件。

所述联动组件为带卡扣吸头。

所述联动组件为连接销轴，所述放置台上设有与所述连接销轴配合的连接孔。

所述放置台驱动机构设置在升降座上，所述升降座与丝杆螺母固定连接，所述丝杆螺母与驱动丝杆螺接，所述驱动丝杆与第三驱动电机传动连接。

所述放置台驱动机构设置在升降座上，所述升降座与升降驱动凸轮连接。