[实用新型]一种移载装置有效
申请号: | 201822064328.6 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN209442167U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 冯利民;曹振军;李维维 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G37/00 | 分类号: | B65G37/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 竖向 横向承载装置 横向移动装置 托盘 承载装置 第二位置 第一位置 移载装置 第三位置 输送托盘 竖向移动 下料 横向滑动机构 竖向滑动机构 本实用新型 托盘输送 承托 堆叠 自动化 承载 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种移载装置,包括:横向移动装置,横向移动装置包括横向滑动机构和横向承载装置,横向承载装置能够承载沿竖向堆叠的多个托盘,并能在第一位置和第二位置之间沿水平方向往复运动,以在水平方向输送托盘;及竖向移动装置,设置于第一位置和/或第二位置,竖向移动装置包括竖向滑动机构和竖向承载装置,竖向承载装置位于横向承载装置的下方,竖向承载装置能够在托盘的底部承托托盘并在第一位置和第三位置之间、或第二位置和第三位置之间沿竖向贯穿横向移动装置进行往复运动,以竖向输送托盘。该移载装置,能够实现多托盘输送上、下料,自动化程度高,极大提升上、下料效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,尤其涉及一种移载装置。
背景技术
在芯片检测技术领域,常常采用托盘盛装芯片,进而承载芯片进行输送。现有技术在芯片上料时,大多都是人工从托盘储存位置将托盘搬运至上料位置,用于后续拾取芯片。然而,人工搬运费时费力,且容易造成芯片损坏。
在自动化流水生产中,通常需要移载装置来完成不同工位的衔接,实现产品从上工位到下工位的传输。现有技术的移载装置结构复杂,且大多都是依次输送的方式实现水平方向的单一输送,其输送效率难以提升,使用范围小。
因此,亟需提出一种移载装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种移载装置,能够实现多托盘输送上、下料,自动化程度高,极大提升上、下料效率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种移载装置,包括:
横向移动装置,所述横向移动装置包括横向滑动机构和滑动设置于所述横向滑动机构上的横向承载装置,所述横向承载装置能够承载沿竖向堆叠的多个托盘,并能在第一位置和第二位置之间沿水平方向往复运动,以在水平方向输送托盘;及
竖向移动装置,设置于所述第一位置和/或所述第二位置,所述竖向移动装置包括竖向滑动机构和滑动设置于所述竖向滑动机构上的竖向承载装置,所述竖向承载装置位于所述横向承载装置的下方,所述竖向承载装置能够在托盘的底部承托托盘并在所述第一位置和第三位置之间、或所述第二位置和第三位置之间沿竖向贯穿所述横向移动装置进行往复运动,以竖向输送托盘。
其中,所述横向滑动机构包括两个平行间隔设置的滑轨组件,所述横向承载装置包括两个承载组件,两个所述承载组件间隔对称设置于两个所述滑轨组件上,两个承载组件共同承载托盘。
其中,所述滑轨组件包括横梁、沿所述横梁的延伸方向设置于所述横梁上的横向滑轨及滑动设置于所述横向滑轨上的横向滑块,所述承载组件连接于所述横向滑块。
其中,所述承载组件包括连接于所述横向滑块的底板及安装于所述底板上的承载板,所述承载板伸出所述底板设置,且两个所述承载组件的相对的两个所述承载板之间设置有供所述竖向承载装置穿过的空隙。
其中,所述承载组件还包括设置于所述底板的限位板,所述限位板能够在托盘的角部限定托盘。
其中,所述横向承载装置连接有横向驱动装置,所述横向驱动装置能驱动所述横向承载装置沿所述横向滑动机构滑动。
其中,所述第一位置和所述第二位置分别设置有横向限位器,两个所述横向限位器分别与所述横向承载装置的两端对应。
其中,所述竖向承载装置包括托板,所述托板能够在托盘的底部承托托盘并沿竖向穿过所述横向承载装置。
其中,所述第三位置设置有一组对射检测器,每组的两个所述对射检测器分别位于所述托板的两侧,用于检测水平方向是否有托盘;
所述托板的底部设置有托盘检测器,用于检测竖直方向是否有托盘。
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