[实用新型]靶材冷却装置

说明书

该实用新型涉及一种靶材冷却装置，包括：密封盖，安装至靶材基板，用于在所述靶材基板表面形成密闭空间；流体泵，连通至所述密闭空间，用于向所述密闭空间内泵入流体，或抽出所述密闭空间内的流体，以冷却所述靶材。本实用新型的靶材冷却装置在靶材基板表面形成了密闭空间，并使用一流体泵连通至所述密闭空间，往密闭空间内通入流体或泵出流体，使用流体对靶材进行冷却。进一步的，还设置有与所述靶材基板的表面相接触的水袋，通过水袋中盛装的水的较大比热容，也能对靶材起到一定的冷却作用。使用该靶材冷却装置，能够避免使用水冷方式对靶材进行冷却时对靶材、磁铁和管路的影响，能够优化物理气相沉积机台的生产效能。

技术领域

本实用新型涉及物理气相沉积领域，具体涉及一种靶材冷却装置。

背景技术

现有技术中，使用物理气相沉积的方式对晶圆、半导体器件进行镀膜工艺时，会用到靶材。靶材放置在物理气相沉积的腔体内，在溅射过程中，靶材表面的温度很高，需要不断的对靶材进行冷却，以防止高温影响。

在现有技术中，通常使用水冷循环的方式，以实现对靶材的冷却。然而使用该方法冷却靶材时，由于去离子水直接与物理气相沉积机台中的磁铁、管路、马达等直接接触，且去离子水在循环使用的过程中很容易滋生微生物，因此会影响到靶材和管路的正常使用，并会影响磁铁旋转的效能，从而影响到物理气相沉积机台的生产效能。提供一种能够优化物理气相沉积机台的生产效能的靶材冷却方法，是本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种靶材冷却装置，能够优化物理气相沉积机台的生产效能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种靶材冷却装置，包括：密封盖，安装至靶材基板，用于在所述靶材基板表面形成密闭空间；流体泵，连通至所述密闭空间，用于向所述密闭空间内泵入流体，或抽出所述密闭空间内的流体，以冷却所述靶材。

可选的，还包括水袋，设置于所述密封盖与所述靶材基板之间。

可选的，还包括压板，设置于所述密封盖与所述水袋之间，通过弹性连接件连接至所述密封盖，用于顶压所述水袋，使水袋与所述靶材基板相接触。

可选的，所述弹性连接件包括弹簧螺丝。

可选的，还包括密封圈，设置于所述密封盖与所述靶材基板相接触的位置，以保证所述密闭空间的密封性。

可选的，还包括流体管路，设置于所述流体泵和所述密闭空间之间，用于连通所述流体泵和所述密闭空间。

可选的，所述流体管路包括：通入管路，设置于所述流体泵和所述密闭空间之间，连通所述流体泵和所述密闭空间，用于供流体泵将流体泵入所述密闭空间；通出管路，设置于所述流体泵和所述密闭空间之间，连通所述流体泵和所述密闭空间，用于供流体泵将密闭空间内的流体抽出所述密闭空间。

可选的，还包括温度侦测器，设置于所述通出管路上，用于对流经所述通出管路的流体的温度进行监测。

可选的，还包括流量控制阀，设置于所述通出管路上，用于控制所述流体泵自所述密闭空间抽出的流体的量。

可选的，所述流体泵包括：压缩机，连通至所述密闭空间，用于将流体泵入所述密闭空间，以及用于将密闭空间内的流体抽出。

本实用新型的靶材冷却装置在靶材基板表面形成了密闭空间，并使用一流体泵连通至所述密闭空间，往密闭空间内通入流体或泵出流体，使用流体对靶材进行冷却。进一步的，还设置有与所述靶材基板的表面相接触的水袋，通过水袋中盛装的水的较大比热容，也能对靶材起到一定的冷却作用。使用该靶材冷却装置，能够避免使用水冷方式对靶材进行冷却时对靶材、磁铁和管路的影响，能够优化物理气相沉积机台的生产效能。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式中的靶材冷却装置的结构示意图。