[实用新型]一种具有超低功耗和高写裕度的12T TFET SRAM单元电路有效

专利信息
申请号: 201822069491.1 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN209312439U 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 卢文娟;董兰志;彭春雨;吴秀龙;蔺智挺;陈军宁 申请(专利权)人: 安徽大学
主分类号: G11C11/402 分类号: G11C11/402
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;郑哲
地址: 230601 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 静态功耗 裕度 超低功耗 电路 本实用新型 亚阈值摆幅 个数量级 工作电压 传输管 开关比 漏电流
【说明书】:

实用新型公开了一种具有超低功耗和高写裕度的12T TFET SRAM单元电路,其利用TFET相比于MOSFET具有更小的亚阈值摆幅和更高的开关比等特性,不仅解决了传统MOSFET SRAM单元结构的静态功耗大的问题,在相同的工作电压下如0.3V到0.6V时,其静态功耗与其他TFET SRAM单元结构相比,其静态功耗至少降低了4个数量级,而且提高了TFET SRAM单元的写裕度和稳定性;即消除了TFET做SRAM传输管时出现的正偏漏电流问题,降低了单元的静态功耗,提高了单元的稳定性和写能力。

技术领域

本实用新型涉及集成电路设计领域,尤其涉及一种超低功耗、高写裕度的12TTFET SRAM单元电路。

背景技术

随着移动电子产品的发展,人们对集成电路低功耗的需求变得越来越迫切。近年来, MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体)已成为数字集成电路和模拟集成电路的重要组成部分。然而,随着集成电路技术节点的发展,MOSFET在超低功耗电路中的一些缺点使其难以获得满意的结果。因为随着MOSFET尺寸的减小,由于MOSFET的短沟道效应导致其在亚阈值电压下的关闭能力减弱,使得电路的静态漏电流和静态功耗增加。此外,MOSFET在室温下的亚阈值摆幅理论上难以小于60mv/decade。在微处理器中,静态随机存取存储器(SRAM)占用芯片面积的50%以上,并消耗了处理器的大部分静态功耗。

虽然目前已经广泛提出了许多用于在亚阈值电压下降低SRAM的静态功耗的方法。然而,由于MOSFET的上述缺点,在亚阈值工作电压下进一步降低SRAM静态功耗仍然是十分有限的。相比于MOSFET,TFET(Tunneling Field-Effect Transistor)由于具有更低的亚阈值摆幅和更高的开关比使得TFET替代MOSFET具有广阔的前景。但是TFET的单向传导(unidirectional conduction)特性限制了TFET在SRAM中的应用,尤其是其作为SRAM的传输管时。因为SRAM要求传输管双向导通。单向传导特性即给TFET施加反偏和正偏电压时,电流传输特性不一样。当给TFET施加正偏电压时,其总会出现不受栅压控制的正偏电流,这使得TFET做SRAM传输管时,在保持状态下传输管可能总会出现正偏漏电流,从而增大电路的静态功耗。

如图1所示,为传统的6管SRAM单元结构,由于TFET(AL、AR)结构的非对称性,使得TFET做SRAM传输管时可能存在三种结构(图1右侧部分,其中的箭头代表源极端),即两个TFET传输管源极分别外接到位线BL和BLB上(图1(a))记为OA-6T、两个TFET传输管源极分别内接到存储点Q和QB上(图1(b))以及两个TFET传输管源极分别一个内接存储点另一个外接位线(图1(c))。目前有论文和实验表明,由于TFET的单向传导特性,导致传统结构的6TTFET SRAM单元难以同时达到理想的读、写和保持功能。OA-6T结构具有很好的写能力,但是读能力非常差,甚至无法进行读操作。

图2所示的读写分离方式的8T TFET SRAM(记为DP-8T)结构和图3所示的Schmitt-Trigger结构的10T TFET SRAM(记为ST-10T)结构虽然解决了OA-6T结构读能力弱的问题,但是由于TFET做SRAM传输管在保持等状态时所产生的正偏漏电流会造成其静态功耗较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有超低功耗和高写裕度的12T TFET SRAM(记为Pro-12T)单元电路,既提高了TFET SRAM的读、写和保持能力,又消除了TFET做 SRAM传输管时出现的正偏漏电流问题,降低了SRAM单元的静态功耗,提高了SRAM单元的稳定性。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种具有超低功耗和高写裕度的12T TFET SRAM单元电路,包括:八个NTFET晶体管和四个PTFET晶体管;八个NTFET晶体管依次记为N1~N8,四个PTFET晶体管依次记为P1~P4;其中:

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