[实用新型]一种激光锡膏扫描焊接装置有效

专利信息
申请号: 201822072906.0 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN209256031U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 檀正东;王海英;周旋 申请(专利权)人: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/08
代理公司: 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 代理人: 曹新中
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 锡膏 焊接 点锡膏 本实用新型 激光 焊接装置 预热 扫描 视觉 激光焊接技术 焊点 出料机构 固化处理 焊接过程 焊接系统 实时监控 自动下料 测温头 飞溅 点涂 烧板 治具 温差 标示 流出 残留 检测
【说明书】:

实用新型适用于激光焊接技术领域。本实用新型公开一种激光锡膏扫描焊接装置,该装置通过视觉点锡膏机构来确保点锡膏位置的准确性,点涂完成后用AOI检测机构确认待焊点是否点锡膏,若无锡膏则不焊接,确认有锡膏才焊接,避免烧板现象发生。焊接之前对锡膏进行预热固化处理,防止焊接过程中锡膏过多且温差过大产生锡膏飞溅及过多锡膏残留,预热后进行焊接动作,焊接系统采用视觉及激光、测温头来实现焊接温度实时监控,焊接完成后进行AOI检测,并标示OK及NG信息,检测完成后自动下料并经过治具出料机构流出。

技术领域

本实用新型涉及激光焊接技术领域,特别涉及一种激光锡膏扫描焊接装置。

背景技术

激光焊接原理是利用高能量的激光束对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,再将锡导入熔化后形成特定焊盘。它是一种新型的焊接方式,主要针对线路板,塑料零件的焊接,可实现点焊、叠焊、拖焊等。

目前激光锡焊逐渐代替手工铬铁焊,但现有的激光焊接机焊接时因焊点无锡膏造成焊接烧板现象容易造成焊接不良。因此,有必要提供一种新的激光锡膏扫描焊锡装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种激光锡膏扫描焊接装置,该激光锡膏扫描焊接装置可以避免激光焊接时因焊点无锡膏造成焊接烧板现象。

为了解决上述问题,本实用新型提供一种激光锡膏扫描焊接装置,该装置包括视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、以及激光焊接机构、及协调控制机构工作的智能控制系统、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构、焊后治具出料机构,所述智能控制系统设置在安装座内,所述安装座上设置有旋转工作台,所述安装座内安装有驱动电机,所述驱动电机驱动旋转工作台转动,所述视觉点锡膏机构、锡膏AOI检测机构、锡膏预热机构、激光焊接机构、焊点AOI检测机构、焊接治具下料机构和焊后治具出料机构依次绕旋转工作台安装在旋转工作台外围,所述智能控制系统的控制输出端分别连接视觉点锡膏装置的控制端、锡膏AOI检测机构的控制端、锡膏预热机构的控制端、激光焊接机构的控制端、焊点AOI检测机构的控制端、焊接治具下料机构控制端、焊后治具出料机构的控制端。

进一步地说,该装置包括受智能控制系统控制读取焊接部件信息的二维码扫描机构,所述二维码扫描机构的输出端连接所述智能控制系统的输入端。

进一步地说,所述视觉点锡膏机构包括导轨、动力组件、点锡膏X轴、点锡膏Y轴、点锡膏Z轴、点锡膏针筒和点锡膏定位相机,所述导轨包括第一导轨、第二导轨和第三导轨,所述动力组件包括第一动力组件、第二动力组件和第三动力组件。所述第一动力组件驱动点锡膏X轴在第一导轨上滑动,所述第二导轨安装在点锡膏Y轴且所述第二动力组件驱动点锡膏Y轴运动,所述第三导轨纵向设置在点锡膏Y轴上,所述第三动力组件驱动点锡膏Z轴在第三导轨上上下移动,所述点锡膏Z轴上设置有点锡膏针筒,所述点锡膏针筒前侧设置有点锡膏定位相机。

进一步地说,所述锡膏AOI检测机构包括滑动X轴、滑动Y轴、检测相机、第一驱动电机和第二驱动电机,所述检测相机安装在滑动X轴一侧,所述滑动Y轴安装在滑动Y轴上,当焊接完后,第一驱动电机驱动滑动X轴沿 X轴方向滑动,从而带动检测相机动,所述第二驱动电机驱动滑动Y轴沿Y 轴方向滑动。

进一步地说,所述激光焊接机构包括有振镜激光焊接头、定位相机、激光头、激光保护风刀、测温头和升降座,所述激光头保护风刀安装在升降调节座一侧,所述激光头与测温头安装在激光头保护风刀内,且该激光头一端与测温头连接另一端与振镜激光焊接头连接,所述定位相机一端延伸出激光保护风刀内,另一端与定位相机连接。

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