[实用新型]芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块有效
| 申请号： | 201822074847.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209119082U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 左永刚 | 申请（专利权）人： | 厦门市明晟鑫邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 361101 福建省厦门火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片电极 电极凸块 凸块结构 合金球 本实用新型 封装结构 芯片模块 锡球 智能卡芯片 整体连接 微电子集成电路 封装材料 锡球结构 纯金 减小 脱焊 银线 封装 电路 概率 | ||
1.芯片电极凸块结构，包括电极凸块；所述电极凸块连接于芯片电极(102)上；其特征在于：
所述电极凸块由合金球(103)和锡球(104)构成；所述合金球(103)设于所述芯片电极(102)与锡球(104)之间。
2.根据权利要求1所述的芯片电极凸块结构，其特征在于：所述锡球(104)由印锡工艺印刷而成。
3.根据权利要求1所述的芯片电极凸块结构，其特征在于：合金球(103)由键合植球工艺制成。
4.根据权利要求1所述的芯片电极凸块结构，其特征在于：所述电极凸块由合金球(103)和锡球(104)回流焊成。
5.芯片模块封装结构，其特征在于：采用如权利要求1-4任一项所述的芯片电极凸块结构；还包括第一电路层(105)、载板(107)、第二电路层(108)；其中：
所述第一电路层(105)、第二电路层(108)分别设于所述载板(107)两面；所述载板(107)上设有导通第一电路层(105)和第二电路层(108)的导通柱(106)；所述锡球(104)与所述第一电路层(105)通过焊料连接。
6.根据权利要求5所述的芯片模块封装结构，其特征在于：所述芯片(101)与所述载板(107)之间填充有固化胶体(109)。
7.智能卡芯片模块，其特征在于：所述智能卡芯片模块采用如权利要求1-4任一项所述的芯片电极凸块结构。
8.根据权利要求7所述的智能卡芯片模块，其特征在于：所述智能卡芯片模块为通信卡芯片模块。
9.根据权利要求7所述的智能卡芯片模块，其特征在于：所述智能卡芯片模块为银行卡芯片模块。
10.根据权利要求7所述的智能卡芯片模块，其特征在于：所述智能卡芯片模块为消费卡芯片模块。
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