[实用新型]芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块

说明书

本实用新型涉及微电子集成电路封装领域，特别涉及芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块。其中，芯片电极凸块结构，包括电极凸块；电极凸块连接于芯片电极上；电极凸块由合金球和锡球构成；合金球设于芯片电极与锡球之间。本实用新型提供的芯片电极凸块结构，通过合金球与锡球组合的电极凸块结构设计，提高了电极凸块与芯片电极和其他电路的整体连接可靠性；减小了脱焊概率。另外，通过合金球和锡球结构取代纯金线和银线，封装材料成本极大降低。本实用新型另外提供的芯片模块封装结构，采用如上所述的芯片电极凸块结构，提高了芯片电极的整体连接可靠性。

技术领域

本实用新型涉及微电子集成电路封装领域，特别涉及芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块。

背景技术

现有芯片模块结构(如图2)，包括芯片载带201、键合连线202、芯片203和包封胶207。其中载带一侧附有金属电路层205，芯片正面附有芯片电极204现有芯片模块的封装方法：首先将芯片用胶水206正贴在载带上，再用键合工艺将键合连线202键合在芯片电极204和金属电路层205上，实现芯片电极及金属电路的互联。最后用包封胶将键合线与芯片包裹住，以达到需要的使用强度。

现有芯片模块封装存在下列缺点和问题：

其一，现有芯片模块键合连线通常使用金线或银线，材料成本较高，设备投入成本也较高。

其二，现有芯片模块生产中，由于键合连线材质较软，芯片电极和模块载板电路键合点机械强度较弱，需要用包封胶水将整个区域包裹住，且需要增加UV光照处理或热处理过程进行包封胶固化，以达到相应的机械强度。相关工艺流程较复杂，过程质量控制难度大。

中国专利201621194270.1公开了倒装芯片封装结构。其通过铜金属导电凸块与焊料连接，以解决焊料与框架连接处的电流拥挤问题。现有的芯片电极大多采用铝制成，铝材料与铜金属之间的连接强度较弱，在长期使用过程中容易出脱焊问题，造成芯片无法工作的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供芯片电极凸块结构及芯片模块封装结构和智能卡芯片模块，其中，芯片电极凸块结构，包括电极凸块；所述电极凸块连接于芯片电极上；

所述电极凸块由合金球和锡球构成；所述合金球设于所述芯片电极与锡球之间。

进一步地，所述锡球由印锡工艺印刷而成。

进一步地，合金球由键合植球工艺制成。

进一步地，所述电极凸块由合金球和锡球回流焊成。

本实用新型提供的芯片电极凸块结构，通过合金球与锡球组合的电极凸块结构设计，提高了电极凸块与芯片电极和其他电路的整体连接可靠性；减小了脱焊概率。另外，通过合金球和锡球结构取代昂贵的纯金线和银线，封装材料成本极大降低。

本实用新型另外提供的芯片模块封装结构，采用如上任意所述的芯片电极凸块结构；还包括第一电路层、载板、第二电路层；其中：

所述第一电路层、第二电路层分别设于所述载板两面；所述载板上设有导通第一电路层和第二电路层的导通柱；所述锡球与所述第一电路层通过焊料连接。

进一步地，所述芯片与所述载板之间填充有固化胶体。

本实用新型另外提供的芯片模块封装结构，通过合金球和锡球组成的电极凸块，提高了与芯片电极和其他电路的整体连接可靠性；通过导通柱实现载板两侧电路层的相互交联，连接可靠性高，解决了键合线连接方式导致的机械强度不高的问题。

本实用新型还提供智能卡芯片模块，采用如上任意所述的芯片电极凸块结构。

本实用新型还提供的智能卡芯片模块，芯片电极的连接可靠性高，封装材料成本极大降低。

附图说明