[实用新型]一种LDS天线免上镀装置有效
申请号: | 201822075978.0 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN210001934U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 李祖强 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18 |
代理公司: | 44275 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学镀产品 弹力臂 天线 化学镀 电源 正极 化学反应 本实用新型 电气性能 电源正极 稳定连接 阳极保护 致密镀层 产品夹 导通 加工 | ||
【权利要求书】:
1.一种LDS天线免上镀装置,其特征在于:包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的产品夹持于所述第一接触块与所述第二接触块之间,所述第一接触块与所述第二接触块均与所述待化学镀的产品免上镀部位接触。
2.根据权利要求1所述的LDS天线免上镀装置,其特征在于:所述弹力臂为簧片。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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