[实用新型]一种LDS天线免上镀装置有效
申请号: | 201822075978.0 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN210001934U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 李祖强 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18 |
代理公司: | 44275 深圳市博锐专利事务所 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学镀产品 弹力臂 天线 化学镀 电源 正极 化学反应 本实用新型 电气性能 电源正极 稳定连接 阳极保护 致密镀层 产品夹 导通 加工 | ||
本实用新型公开了一种LDS天线免上镀装置,包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的产品夹持于所述第一接触块与所述第二接触块之间,所述第一接触块与所述第二接触块均与所述待化学镀的产品免上镀部位接触。LDS天线免上镀装置与待化学镀产品免上镀部位相接触并形成稳定连接,LDS天线免上镀装置与电源正极导通,在待化学镀产品免上镀部位形成阳极保护,避免无需上镀部位发生化学反应生成致密镀层,实现对待化学镀产品的精确加工,提高了待化学镀产品的电气性能。
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种LDS天线免上镀装置。
背景技术
化学镀是指一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原呈金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的工艺。
目前带金属件的塑胶天线在化学镀的时候,常使用胶套或胶塞等防具对无需化学镀的金属件进行物理的密闭防护,避免无需化学镀的金属件与化学溶液相接触造成不必要的上镀,但是在使用胶套或胶塞进行防护可能妨碍正常的线路进行化学镀,或者受胶套或胶塞密封性的影响,无需化学镀的部位甚至会生成镀层,使用胶套或胶塞的防护方法无法协助化学镀的产品精确上镀,因此大大影响产品的电气性能,甚至导致产品无法使用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可精确加工的LDS天线免上镀装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种LDS天线免上镀装置,包括电源、第一接触块、第二接触块和弹力臂,所述弹力臂的一端设有所述第一接触块,所述第二接触块设于所述弹力臂的另一端,所述弹力臂接电源的正极,待化学镀的产品夹持于所述第一接触块与所述第二接触块之间,所述第一接触块与所述第二接触块均与所述待化学镀的产品免上镀部位接触。
进一步的,所述弹力臂为簧片。
一种LDS天线免上镀装置,包括第一磁体、电源和导线,所述导线接电源的正极,所述第一磁体与所述导线导通,所述第一磁体与待化学镀的产品免上镀部位相吸合。
进一步的,还包括第二磁体,所述第二磁体于所述导线导通,所述第二磁体与待化学镀的产品免上镀部位相吸合。
进一步的,所述第一磁体与所述第二磁体均为磁铁。
进一步的,所述第一磁体设于所述导线的一端,所述导线的另一端设有所述第二磁体。
本实用新型的有益效果在于:LDS天线免上镀装置与待化学镀产品免上镀部位相接触并形成稳定连接,LDS天线免上镀装置与电源正极导通,在待化学镀产品免上镀部位形成阳极保护,避免无需上镀部位发生化学反应生成致密镀层,实现对待化学镀产品的精确加工,提高了待化学镀产品的电气性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的LDS天线免上镀装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的LDS天线免上镀装置的使用示意图;
图3为本实用新型实施例二的LDS天线免上镀装置的使用示意图。
标号说明:
1、电源;
2、第一接触块;
3、第二接触块;
4、弹力臂;
5、导线;
6、第一磁体;
7、第二磁体。
具体实施方式
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理