[实用新型]一种半导体产品的清洗机

说明书

本实用新型提供一种半导体产品的清洗机，包括工作台，支撑脚，超声波机构，吊篮机构，清洗机构，水泵，储液箱，顶盖，观察窗，工控机和电源线，本实用新型的超声波机构，加热板和温度传感器的设置，工控机控制散热风扇通电运行，配合散热孔对超声波发生器散热，有效的避免超声波发生器长时间运行出现温度过高停机的现象，提高超声波发生器的工作效率及使用寿命，工控机控制加热板通电运行，对清洗液进行加热，采用温热的清洗液进行清洗，提高清洗效果，便于后续的干燥作业，在温度传感器上设置温度值，当温度传感器检测的温度值达到设定值时，工控机控制加热板断电停止运行，保证清洗液的温度保持在适宜范围。

技术领域

本实用新型属于硅片加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体产品的清洗机。

背景技术

伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以半导体产品清洗工艺也变得越来越重要，对于这些微小的颗粒，传统的流体清洗方法并不能够非常有效地去除它们，这是由于在半导体产品表面和清洗液体之间存在着一个相对静止的边界层，当附着在半导体产品表面的颗粒直径小于边界层厚度时，清洗液体的流动无法对颗粒产生作用，为了改善这个问题，超声波和兆声波被引入了半导体清洗工艺，超声波能量可以在水中产生微小的气泡，当气泡爆开时所产生的震动将有助于剥离那些附着在半导体产品上的微小颗粒，从而洗净半导体产品。

中国专利公开号为CN 207413915 U，发明创造的名称为一种半导体氟系清洗机，包括导轨，导轨铺设有机械手，机械手下方设置若干个干燥槽，清洗槽和干燥槽的内壁四周排布冷切盘管，清洗槽和干燥槽的下方设置超声波发生器，清洗槽和干燥槽的内部设置抛动机构，通过结合超声波发生器和抛动机构，利用氟系清洗剂，高效去污、无污染、无毒性的实现半导体清洗；利用冷却盘管喷出冷风，达到快速干燥和降温的目的，提高清洗速度。但是现有半导体产品的清洗机使用超声波发生器时缺少散热机构，不能长时间连续作业，影响半导体产品加工进度，缺少加热机构，采用低温清洗液进行清洗，清洗效果差，不利于后续的干燥作业，在清洗过程中不能实时观察清洗进程，降低用户的体验感的问题。

因此，发明一种半导体产品的清洗机显得非常必要。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体产品的清洗机，以解决现有半导体产品的清洗机使用超声波发生器时缺少散热机构，不能长时间连续作业，影响半导体产品加工进度，缺少加热机构，采用低温清洗液进行清洗，清洗效果差，不利于后续的干燥作业，在清洗过程中不能实时观察清洗进程，降低用户的体验感的问题。一种半导体产品的清洗机，包括工作台，支撑脚，超声波机构，吊篮机构，清洗机构，水泵，储液箱，顶盖，观察窗，工控机和电源线，所述支撑脚采用四个，通过螺栓固定在工作台的下方四角；所述清洗机构通过螺栓固定在工作台的上方右侧；所述顶盖通过螺纹固定在清洗机构的上方；所述观察窗采用透明材质，嵌装在顶盖的中间位置；所述工控机通过螺栓固定在清洗机构右侧的中间位置；所述电源线嵌装在工控机的下方，通过导线与工控机相连；所述储液箱通过螺栓固定在工作台的上方，位于清洗机构的左侧；所述水泵通过螺栓固定在储液箱的上方，通过管道与储液箱相连；通过导线与工控机相连；所述吊篮机构卡接在清洗机构的内部；所述超声波机构通过螺栓固定在工作台下方的中间位置。

所述超声波机构包括超声波发生器，频率控制器，散热风扇和散热孔，所述超声波发生器通过螺栓固定在工作台下方的中间位置；所述散热孔采用多个，开设在超声波发生器的右侧；所述频率控制器通过螺栓固定在超声波发生器的左侧；所述散热风扇通过螺栓固定在超声波发生器的右侧。

所述散热风扇通过导线与工控机相连，与散热孔对齐；所述频率控制器通过导线分别与超声波发生器和工控机相连；所述超声波发生器通过导线与工控机相连，工控机控制散热风扇通电运行，配合散热孔对超声波发生器散热，有效的避免超声波发生器长时间运行出现温度过高停机的现象，提高超声波发生器的工作效率及使用寿命。